10 月 13 日消息，今日，Strategy Analytics 發(fā)布報告稱，到 2021 年，高通在智能手機 Wi-Fi 領域的領先地位將進一步提高。盡管博通獲得了蘋果 iPhone 13 的訂單，但高通的市場份額仍在增加。

　　報告預計，到 2021 年，高通、博通和聯(lián)發(fā)科將占據(jù)市場規(guī)模 43 億美元(約 277.35 億元人民幣)的智能手機 Wi-Fi 芯片市場的前三名。

　　Strategy Analytics 表示，高通利用驍龍平臺贏得了智能手機 Wi-Fi 芯片市場的份額。Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 也幫助推動了智能手機 Wi-Fi 芯片市場，預計這些技術的迅速采用將在 2021 年及以后為芯片供應商提供增長機會。

　　此外，報告稱盡管面臨高通和聯(lián)發(fā)科等平臺廠商的激烈競爭，但博通仍在高端 Wi-Fi 芯片領域保持差異化優(yōu)勢。

特別提醒：本網信息來自于互聯(lián)網，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關內容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網有任何內容侵犯您的權益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內處理完畢。