10 月 15 日，亞馬遜(AMZN-US)網絡服務業(yè)務(AWS)新上任 CEO 賽利普斯基(Adam Selipsky)接受 CNBC 采訪時表示，亞馬遜計劃未來將設計更多自研芯片，為客戶帶來更多效益。

　　賽利普斯基表示：“到目前為止，我們已經自主設計了幾種不同的芯片，未來還會有更多。最新的芯片名為 Graviton2，與基于 x86(英特爾處理器的關鍵指令集)的同類芯片相比，其性價比實際上提高了 40%。”

　　目前 AWS 已開發(fā)三個系列自研芯片，包括 ARM 架構 Graviton 2 CPU，可用于 AWS EC2 服務，此芯片為數據中心專用處理器，試圖挑戰(zhàn)英特爾數據中心市場的龍頭地位。

　　其次為 AWS Inferentia，主要是針對 EC2 Inf1 機器學習應用;第三類則是 AWS Nitro System 芯片，主要用來支持 EC2 instant 底層管理平臺，可將網絡儲存、安全性卸載到專用硬件及軟件設備。

　　亞馬遜云科技致力于聯(lián)合半導體產業(yè)上下游，建立互信融合的協(xié)同設計開發(fā)平臺，提供集成的設計、驗證、流片及計算資源服務。降低設計公司建立 EDA 開發(fā)環(huán)境難度，提升設計效率和流程成功率。

　　2014 年，亞馬遜成立芯片研發(fā)部;次年通過收購的以色列芯片設計公司 Annapurna Labs，在本地數據中心上做一些設計和開發(fā)應用。從 2016 年開始到如今，亞馬遜芯片設計逐步實現從混合架構到完全基于云端設計，并在云上端到端實現了第一顆 7nm 服務器 CPU Graviton 2 的全流程設計。

　　與此同時，亞馬遜云科技還通過定制化芯片開發(fā)，持續(xù)優(yōu)化云端基礎架構。首先在虛擬化、存儲、網絡及安全領域進行變革，推出新的虛擬化平臺 Amazon Nitro System，在安全、網絡和虛擬化性能有效提升。同時也開發(fā)基于 Arm 架構服務器芯片，提供更好性價比，開發(fā)機器學習推理芯片，加速計算。

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