10 月 21 日消息，隨著各大晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)入落地期，曠日持久的芯片荒有望緩解。市調(diào)機(jī)構(gòu) TrendForce 預(yù)估，2022 年全球晶圓代工 8 英寸年均產(chǎn)能將同比增長(zhǎng) 6%，12 英寸則增長(zhǎng) 14%。

　　根據(jù) TrendForce 周三(20 日)發(fā)布的產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)，新增的 12 英寸產(chǎn)能中，超過(guò)半數(shù)為當(dāng)前短缺最為嚴(yán)重的成熟制程，即 1Xnm 及以上制程，預(yù)計(jì)能有效緩解至今為止仍很緊張的芯片供應(yīng)問(wèn)題。

　　不過(guò)，該機(jī)構(gòu)也指出，即使如此，2022 年晶圓產(chǎn)能仍然相當(dāng)緊缺，對(duì)于智能手機(jī)等終端產(chǎn)能的影響仍需觀察。

　　對(duì)于智能手機(jī)而言，預(yù)計(jì)在疫情影響趨緩的背景之下，2022 年有望恢復(fù)至 2019 年水平，全年產(chǎn)能將達(dá)到 13.9 億部，年增 3.5%。5G 手機(jī)方面，隨著 5G 基站覆蓋率穩(wěn)定攀升，預(yù)計(jì) 2022 年 5G 手機(jī)滲透率或?qū)?2021 年的 37% 提高至 47%。

　　整體而言，智能手機(jī)發(fā)展仍需以疫情形勢(shì)為重點(diǎn)觀察，代工產(chǎn)能以外，零部件短缺以及因此帶來(lái)的手機(jī)成本問(wèn)題也需留意。

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