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      供不應求:馬來西亞芯片廠訂單激增,芯片短缺或將持續(xù)至 2024 年

      供不應求:馬來西亞芯片廠訂單激增,芯片短缺或將持續(xù)至 2024 年

        10 月 22 日消息,據(jù)路透社報道,近期馬來西亞芯片工廠受到疫情影響產(chǎn)量緊縮,導致許多下游企業(yè)爭相抬價搶訂單。

        專家分析,此次如此嚴重的芯片危機實際上是過去忽視基礎芯片投資造成的惡果。而去年爆發(fā)的新冠肺炎疫情帶來的生產(chǎn)管制則是缺芯潮的直接導火索。

      供不應求:馬來西亞芯片廠訂單激增,芯片短缺或將持續(xù)至 2024 年

        ▲ 工人在馬來西亞芯片封裝公司 Unisem 工廠監(jiān)控運營

        據(jù)悉,馬來西亞的很多電子公司是全球范圍內(nèi)許多汽車、智能手機和家用設備公司重要芯片供應商。目前馬來西亞的疫情情況并未完全穩(wěn)定,多家芯片工廠并未達到 100% 產(chǎn)能,因此有專家預計芯片短缺的情況還會持續(xù)兩到三年。當前芯片市場供需的嚴重失衡已經(jīng)導致多家下游企業(yè)生產(chǎn)受到嚴重影響;而處在賣方市場的芯片產(chǎn)業(yè)則將迎來一個快速的增長。

        一、短缺或因盲目追求高端芯片 新工廠預計明后年投產(chǎn)

        由于芯片短缺,很多汽車制造商的產(chǎn)量已經(jīng)嚴重受到影響。很多下游企業(yè)正在緊張地補充在去年疫情管制期間耗盡的芯片庫存。多家馬來西亞電子公司表示目前已經(jīng)有許多大牌的客戶正爭先恐后地拋來訂單,并且愿意接受照付不議的合同 (一種買方和賣方之間的書面協(xié)議,無論賣方是否交付貨物或服務,買方都有義務付款)。

        馬來西亞芯片封裝公司 Unisem 等公司表示,現(xiàn)在供不應求的賣方市場導致很多芯片買家愿意接受大幅提價,有些甚至要求不計成本,只要能夠盡快、盡可能多地組裝芯片。據(jù)悉,該公司的客戶包括蘋果、以及很多知名全球汽車制造商品牌。

        同時,信安資產(chǎn)管理有限公司的東盟地區(qū)首席投資官帕特里克?張也稱,過去后端半導體業(yè)務普遍被認為是低利潤率的業(yè)務,但今時不同往日,在明顯供小于求的市場下,他們現(xiàn)在卻擁有了額外 5%-10% 的定價權。

      供不應求:馬來西亞芯片廠訂單激增,芯片短缺或將持續(xù)至 2024 年

        ▲ 一名工人在 Unisem 工廠監(jiān)控生產(chǎn)

        Unisem 方面指出,基礎芯片的生產(chǎn)長期以來一直處于投資不足的情況,而高端半導體芯片卻備受推崇,這一定程度上是芯片短缺的重要原因。此前,三星和臺積電等重量級企業(yè)已經(jīng)投入數(shù)十億美元開發(fā)高端芯片,而那些制造成本低、但卻廣泛用于汽車行業(yè)的老一代芯片的投資卻嚴重不足。

        在這樣的需求下,Unisem 正在推進其在馬來西亞和中國的工廠的擴張。但這些工廠預計要到 12-15 個月之后才能投產(chǎn)。

        二、疫情已導致兩次停產(chǎn) 目前僅能維持 80% 產(chǎn)能

        雖然下游企業(yè)恨不能讓芯片制造商能夠 24 小時全產(chǎn)能運行,好盡快填補上芯片缺口,但現(xiàn)在芯片生產(chǎn)工廠還需要兼顧提高產(chǎn)量與嚴格防控疫情。因為一旦工廠出現(xiàn)疫情,那么就很有可能陷入完全停工的危機。

        Unisem 的一位負責人表示,疫情封鎖期間工廠仍需關注工人的福祉,包括提供各種類型的激勵措施,例如現(xiàn)金等,以保持員工積極性和高生產(chǎn)力。此外,馬來西亞政府對于工作場所也有嚴格的疫情防控規(guī)定,比如要求進行拭子核酸測試并限制員工聚集人數(shù),這也增加了工廠的成本壓力。

      供不應求:馬來西亞芯片廠訂單激增,芯片短缺或將持續(xù)至 2024 年

        ▲ 工人們在 Unisem 工廠工作

        Unisem 目前只能運營其 80% 的產(chǎn)能,以降低其工廠車間發(fā)生大規(guī)模感染的風險。雖然工廠 98% 的員工現(xiàn)已完全接種疫苗,但自 6 月以來 Unisem 已兩次關閉位于馬來西亞西北部的怡保工廠。

        此外,Unisem 表示,現(xiàn)在的訂單需求非常強勁,以至于其在中國成都的工廠明年全年的訂單都已被預訂一空。

        三、2022 全球芯片市值將達 300 億美元 短缺或持續(xù)兩到三年

        根據(jù)市場研究公司 Yole Development 的數(shù)據(jù),在新冠肺炎疫情爆發(fā)前,全球外包芯片組裝和測試行業(yè)的價值估計約為 230 億美元(約合人民幣 1470.68 億元),預計到 2022 年將增長到 300 億美元(約合人民幣 1918.29 億元)。

        目前,中國臺灣地區(qū)擁有超過 50% 的全球芯片市場份額,位居全球市場首位;其次是中國大陸、美國和馬來西亞。馬來西亞半導體工業(yè)協(xié)會主席稱,芯片短缺的情況可能會持續(xù)數(shù)年。他表示,現(xiàn)在下游企業(yè)與芯片制造商簽訂一到三年的長期合同已成為新的行業(yè)規(guī)范。

        結語:芯片短缺潮短期內(nèi)難平息

        馬來西亞芯片工廠訂單激增的背后凸顯了當下芯片缺口之大。今年芯片危機愈發(fā)嚴峻,也導致了上下游產(chǎn)業(yè)鏈的失衡。究其根本,一是去年席卷全球的新冠肺炎疫情所帶來的的生產(chǎn)管制,二是過去資本盲目入局高端半導體,而忽視了最為基礎的芯片布局。

        東隅已逝,桑榆非晚。現(xiàn)在芯片市場供需的嚴重失衡已經(jīng)導致多家下游企業(yè)生產(chǎn)受到嚴重影響,芯片短缺潮短期內(nèi)雖然難以平息,但我們?nèi)匀豢吹搅嗽S多車企正在迎難而上。大浪過后,誰能堅持下來,不妨靜觀其變。

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