ITBEAR科技資訊11月19日消息，眾所周知聯(lián)發(fā)科方面將在明年第一季度。發(fā)布自己的旗艦級芯片天璣2000，用于“對抗”高通驍龍898處理器。不過根據(jù)近日信息顯示，天璣2000和高通驍龍898兩款芯片均改變了命名，分別為天璣9000和Snapdragon 8 gen 1。

　　今日上午，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 爆料，稱“天璣9000詳細參數(shù)來了，為全球首顆基于臺積電4nm的旗艦芯。

　　該博主表示，官方數(shù)據(jù)是對比當前安卓旗艦芯，GB5單核提升10%，跑分估計在1.2k±/4k±，安兔兔100萬+。GPU有35%的性能提升，60%能效比提升”。并且外圍堆料也很豪華，具有8MB三級緩存+6MB系統(tǒng)緩存，支持7500Mbps LPDDR5x，最高支持3.2億像素ISP。

　　結合此前消息，全新的聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片將采用臺積電4nm工藝制程和新一代v9構架，擁有1×3.0GHz X2超大核+3×2.85GHz大核+4×1.8GHz小核，采用Mali-G710 MC10 GPU，且搭載第5代AI處理器(主要用于拍攝游戲視頻的應用方面)。

　　目前，大概知道高通驍龍898處理器的首發(fā)對象可能是小米或者摩托羅拉。但遺憾的是，還未知將有哪款手機首發(fā)天璣900芯片。有人透露該芯片將在明年2月份有望亮相，就讓我們敬請期待吧。

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