隨著聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片的發(fā)布以及正在路上的高通驍龍8 Gen1，預(yù)示著各大手機(jī)廠商的新旗艦就要來(lái)了。

　　據(jù)了解，天璣9000是目前首個(gè)采用臺(tái)積電4nm工藝打造的5G移動(dòng)平臺(tái)，采用Arm v9最新架構(gòu)，包括1顆主頻達(dá)到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3顆主頻達(dá)到2.85GHz的A710大核、以及4顆A510小核。

　　從規(guī)格來(lái)看，天璣9000在CPU的架構(gòu)上，要比此前曝光的驍龍8 Gen1的主頻高一些，不過(guò)GPU可能會(huì)弱一些。

　　值得一提的是，日前有報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科表示天璣9000的多核性能媲美蘋果iPhone13的A15芯片，整體比驍龍888強(qiáng)35%。

　　據(jù)悉，此次天璣9000除了CPU大幅升級(jí)之外，GPU也是重點(diǎn)，首發(fā)了Mali-G710十核GPU，相比上代的Mali-G78提升30%，功耗降低了35%。

　　在天璣9000發(fā)布后，安兔兔表示，在后臺(tái)發(fā)現(xiàn)了一份聯(lián)發(fā)科天璣9000的跑分成績(jī)，總成績(jī)?yōu)?007396分，比之前曝光的跑分高了5000多，安兔兔官方稱，這是史上表現(xiàn)最驚艷的聯(lián)發(fā)科旗艦 SoC。

　　另外，首批搭載天璣9000的廠商包括，vivo、realme、小米、OPPO、三星、摩托羅拉、一加，那么誰(shuí)能搶先拿到首發(fā)權(quán)，我們拭目以待。

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