11月22日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，上周六，三星電子推出了多款與3納米芯片制造工藝相關(guān)、有助于強(qiáng)化代工生態(tài)系統(tǒng)戰(zhàn)略的設(shè)計(jì)工具和技術(shù)。

　　根據(jù)此前消息，三星電子的3納米制程工藝將采用GAA技術(shù)。與基于FinFET技術(shù)的5納米工藝相比，三星首個(gè)3納米GAA工藝節(jié)點(diǎn)的性能將提升30%，功耗將降低50%，芯片面積將減少35%。

　　今年10月份，三星電子宣布，它將于2022年上半年開始量產(chǎn)3納米芯片，這一時(shí)間表將在臺(tái)積電之前。據(jù)悉，臺(tái)積電計(jì)劃在2022年7月量產(chǎn)3納米芯片。如果按照三星電子的計(jì)劃，它將成為全球第一家量產(chǎn)3納米芯片的代工廠。

　　上周，外媒報(bào)道稱，AMD和高通可能將成為三星3納米芯片制程工藝的首批客戶。

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