據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，臺(tái)積電已將 CoWoS 封裝業(yè)務(wù)的部分流程外包給了日月光、矽品、安靠等 OSAT，尤其是在小批量定制產(chǎn)品方面。

　　CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是一種 2.5D 封裝技術(shù)，先將芯片通過 Chip on Wafer(CoW)的封裝制程連接至硅晶圓，再把 CoW 芯片與基板連接(On Substrate，簡(jiǎn)稱 oS)。

　　據(jù)《電子時(shí)報(bào)》援引上述人士稱，對(duì)于一些需要小批量生產(chǎn)的高性能芯片，臺(tái)積電只在晶圓層面處理 CoW 流程，而將 oS 流程外包給 OSATs，類似的合作模式預(yù)計(jì)將在未來(lái)的 3D IC 封裝中繼續(xù)存在。

　　這種模式的基礎(chǔ)在于，臺(tái)積電擁有高度自動(dòng)化的晶圓級(jí)封裝技術(shù)，而 oS 流程無(wú)法自動(dòng)化的部分相對(duì)較多，需要更多的人力，且 OSAT 在 oS 流程上處理的經(jīng)驗(yàn)更多，這導(dǎo)致了臺(tái)積電選擇將這部分流程外包。

　　事實(shí)上，在過去的 2-3 年里，臺(tái)積電已經(jīng)陸續(xù)將部分封裝業(yè)務(wù)的 oS 流程外包給了上述企業(yè)，包括硅插入器集成或扇出晶圓級(jí)封裝(FOWLP)，以及需要使用 CoWoS 或 InFO_oS 封裝工藝進(jìn)行小批量生產(chǎn)的各種 HPC 芯片。

　　消息人士稱，對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，除先進(jìn)工藝外，最賺錢的業(yè)務(wù)是晶圓級(jí) SiP 技術(shù)，如 CoW 和 WoW，其次是扇出和插入器集成，oS 的利潤(rùn)最低。由于異構(gòu)芯片集成需求將顯著增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)臺(tái)積電采用更靈活的模式與 OSATs 合作。

　　該人士強(qiáng)調(diào)，即使臺(tái)積電最新的 SoIC 技術(shù)在未來(lái)得到廣泛應(yīng)用，代工廠和 OSATs 之間的合作仍將繼續(xù)，因?yàn)?SoIC 和 CoWoS 一樣，最終將生產(chǎn)出“晶圓形式”的芯片，可以集成異質(zhì)或同質(zhì)芯片。

　　該消息人士稱，臺(tái)積電目前還采用無(wú)基板的 Infou PoP 技術(shù)，對(duì)采用先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)制造的 iPhone APs 進(jìn)行封裝，強(qiáng)大的集成制造服務(wù)有助于從蘋果獲得大量訂單。

特別提醒：本網(wǎng)信息來(lái)自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。