今天，博主@數(shù)碼閑聊站曝光了聯(lián)發(fā)科天璣7000的關(guān)鍵參數(shù)。

　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣7000基于臺積電5nm工藝制程打造，由4顆Cortex A78大核和4顆Cortex A55小核組成，CPU主頻最高為2.75GHz，GPU為Mali-G510 MC6。

　　更重要的是，聯(lián)發(fā)科天璣7000的安兔兔綜合成績達到了75萬分，超過了驍龍870，后者的安兔兔綜合成績在70萬分左右。

　　另外前面提到，聯(lián)發(fā)科天璣7000使用的是Cortex A78架構(gòu)，基于臺積電5nm工藝制程打造，相比之下高通驍龍870使用的是Cortex A77架構(gòu)，基于臺積電7nm工藝制程打造。

　　在ARM官方提供的數(shù)據(jù)中，相比起Cortex-A77，Cortex A78單線程性能提升7%，能耗降低4%。在實際應(yīng)用中，結(jié)合更新的工藝，Cortex-A78能夠在相同功耗下提高20%的性能，或是在同性能下節(jié)約最多50%的電，進步明顯。

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