近日，據(jù)外媒報(bào)道，蘋(píng)果的芯片制造合作伙伴臺(tái)積電(TSMC)已經(jīng)開(kāi)始試生產(chǎn)基于其3納米制程(N3)的芯片。

　　該報(bào)道援引業(yè)內(nèi)消息人士的話稱(chēng)，臺(tái)積電將在2022年第四季度之前將工藝轉(zhuǎn)移到批量生產(chǎn)，并在2023年第一季度開(kāi)始向蘋(píng)果和英特爾等客戶(hù)發(fā)貨3納米芯片。

　　與往常一樣，制程工藝的進(jìn)步應(yīng)該可以提高性能和能效，這可以在未來(lái)的iPhone和Mac上帶來(lái)更快的速度和/或更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間。首批由M1芯片驅(qū)動(dòng)的蘋(píng)果芯片Mac系列已經(jīng)提供了業(yè)界領(lǐng)先的性能功耗比，同時(shí)運(yùn)行起來(lái)令人印象深刻的安靜。

　　首批配備3納米芯片的蘋(píng)果設(shè)備可能會(huì)在2023年首次亮相，包括配備A17芯片的iPhone 15機(jī)型和配備M3芯片的蘋(píng)果芯片Mac-當(dāng)然，所有名稱(chēng)都是暫定的。

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