12 月 7 日，鴻海和 Stellantis NV 宣布簽署合作備忘錄，雙方將合作打造一系列特殊車用芯片。

　　據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，Stellantis CEO Carlos Tavares 表示：“我們與鴻海的合作，目標(biāo)是打造四款芯片系列，將顯著優(yōu)化零組件，通過大幅簡化供應(yīng)鏈，借以滿足我們在車用半導(dǎo)體 80% 以上的需求，也可以提高我們的創(chuàng)新速度，以及快速構(gòu)建產(chǎn)品和服務(wù)的能力。”

　　鴻海董事長劉揚(yáng)偉指出，“鴻海在跨入快速發(fā)展的電動(dòng)車產(chǎn)業(yè)的同時(shí)，和 Stellantis 的合作，就是預(yù)見未來的需求潛能，并化解長期供應(yīng)鏈短缺問題。”

　　據(jù)了解，Stellantis 是全球領(lǐng)先的汽車制造商及出行供應(yīng)商之一，其愿景為致力于提供獨(dú)一無二、可負(fù)擔(dān)且值得信賴的出行方案。今年 5 月，Stellantis 集團(tuán)和鴻海精密工業(yè)股份有限公司(“Foxconn”)連同其子公司富智康宣布簽署了一份不具約束力的諒解備忘錄，以 50/50 的投票權(quán)成立一家名為“Mobile Drive”的合資公司。

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