自發(fā)布以來，聯(lián)發(fā)科天璣9000就憑借自身強悍的性能表現(xiàn)以及搭載的多項全新特性，廣受廠家和市場消費者關注。作為首款使用臺積電4nm制程工藝打造，以及采用全新Armv9架構的5G移動平臺，天璣9000身上的技術亮點可謂是數(shù)不勝數(shù)。無論是頻率高達3.05GHz的X2超大核，還是首次搭載的LPDDR5X內存，都展示了天璣9000在技術層面的領先地位。

天璣9000基于臺積電4nm制程打造，擁有多項先進特性。(圖/網(wǎng)絡)

　　值得一提的是，除了性能明顯提升的X2超大核外，天璣9000搭載的全新A710大核在性能、能效方面也有不俗的表現(xiàn)，為天璣9000的高性能、出色能耗提供了重要支持。

天璣9000不光Arm X2超大核恐怖，三顆高主頻A710大核也是個個能打(圖/網(wǎng)絡)

　　天璣9000采用了新一代ArmV9架構，擁有3個A710大核，主頻高達2.85GHz，每個A710都有512KB的二級緩存，并可共用8MB三級緩存，可見這次聯(lián)發(fā)科為旗艦堆料非常狠。

　　從基礎規(guī)格看來，A710大核與X2、A510一樣，都是基于Armv9 64位指令集，擁有相同的架構，故而能被集成到同一顆SoC內。從產品定位來看，A710大核雖然沒有X系列超大核的高性能，但由于功耗和性能足夠平衡，實際上智能手機的相當一部分運算都是由這款大核負責。

A710大核在功耗與性能上實現(xiàn)了平衡，可高效處理大部分應用場景下的任務。(圖/網(wǎng)絡)

　　與A78相比，A710改進了分支預測，可以實現(xiàn)更高的精度。一級指令緩存(TLB)也由32條增加至48條，增幅達50%。同時，在核心設計也大大強化了性能、能效表現(xiàn)，除了對數(shù)據(jù)預取器的改進外，還優(yōu)化了核心與DSU的聯(lián)系，進一步降低了核心與三級緩存、內存之間的延遲。最終實現(xiàn)整體性能提升10%的同時能耗下降30%的效果。

A710相比A78進行了多項升級，可實現(xiàn)性能提升10%的同時，能耗降低30%。(圖/網(wǎng)絡)

　　縱觀此次A710大核的規(guī)格，可以看出其升級重點依然是能效比，通過對分支預測、TLB數(shù)量的升級，A710大核提升了對復雜多任務、大內存消耗下的運作效率，可更好地適應當下乃至未來智能手機經常面對的多任務同時運行應用場景。

A710大核的性能可滿足大部分手機日常運用場景下的運算需求(圖/網(wǎng)絡)

　　總而言之，A710大核在繼承了前代A78大核主打能效比的基礎上，提升在多任務運行、大內存消耗的場景下的性能表現(xiàn)，可更好地完成大部分日常運算工作，讓天璣9000的X2超大核可以更專注于真正需要龐大算力的任務(如超大型3D游戲、復雜計算任務等)，為用戶帶來高效、省電的智能手機使用體驗。

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