12 月 22 日消息，今日，由中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組、中國集成電路設計創(chuàng)新聯盟共同主辦, 中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會、江蘇省半導體行業(yè)協會、無錫市半導體行業(yè)協會、江蘇省產業(yè)技術研究院智能集成電路設計技術研究所、國家集成電路設計(無錫)產業(yè)化基地、上海芯媒會務服務有限公司、上海亞訊商務咨詢有限公司共同承辦，中國通信學會通信專用集成電路委員會和《中國集成電路》雜志社共同協辦的“中國集成電路設計業(yè) 2021 年會暨無錫集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2021)”在無錫太湖國際博覽中心舉行。

　　此次盛會上，一眾大家熟知或陌生的半導體大廠、機構以及國家部門均有代表出席，例如中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授就為大會作了題為《實干推動設計業(yè)不斷進步》的主旨報告。

　　在 ICCAD 2021 上，臺積電(中國南京)總經理羅鎮(zhèn)球表示，臺積電將于明年 3 月推出 5nm 汽車電子工藝平臺，同時臺積電將在 2nm 的節(jié)點推出 Nanosheet / Nanowire 的晶體管架構并采用新的材料。

　　羅鎮(zhèn)球還表示，臺積電從今年開始已經大幅提升資本開支，在 2021 年到 2023 年期間，會在已擴產的基礎上投資超過 1000 億美元。

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