12 月 24 日消息，DigiTimes 援引消息人士的話稱，臺(tái)積電計(jì)劃在 2022 年第四季度開(kāi)始商業(yè)化生產(chǎn)基于其 3nm 工藝的芯片。完整的報(bào)告尚未發(fā)布，因此目前無(wú)法提供更多詳細(xì)信息。

　　多個(gè)外媒認(rèn)為，蘋(píng)果將在 2023 年發(fā)布其首批采用臺(tái)積電制造的 3nm 芯片的設(shè)備，包括搭載 M3 芯片的 Mac 系列和采用 A17 芯片的 iPhone 15 機(jī)型。

　　眾所周知，采用先進(jìn)工藝的芯片將會(huì)在性能和能效方面得到一定提升，這將助力未來(lái)的 Mac 和 iPhone 設(shè)備實(shí)現(xiàn)更快的運(yùn)行速度和更長(zhǎng)的電池續(xù)航。

　　The Information 的 Wayne Ma 上個(gè)月表示，一些 M3 芯片將具備四個(gè)芯片 Die，因此可以支持多達(dá) 40 核的 CPU。相比之下，M1 芯片目前僅有 8 核設(shè)計(jì)，不過(guò) M1 Pro 和 M1 Max 芯片有 10 核 CPU。

　　蘋(píng)果 M1 和 A15 芯片目前已經(jīng)算是行業(yè)領(lǐng)先級(jí)水平的處理器，因此蘋(píng)果似乎對(duì) 3nm 工藝這件事并沒(méi)有太急，預(yù)計(jì)會(huì)在幾年內(nèi)依然保持領(lǐng)先地位。

特別提醒：本網(wǎng)信息來(lái)自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。