北京時(shí)間 1 月 5 日消息,高通將與微軟合作開(kāi)發(fā)定制芯片,它主要應(yīng)用于輕型 AR 眼鏡,面向消費(fèi)型和企業(yè)型元宇宙應(yīng)用。

在 CES 大會(huì)上,高通 CEO 克里斯蒂亞諾?阿蒙(Cristiano Amon)表示,兩家公司將會(huì)合作開(kāi)發(fā)整合軟件的定制芯片,開(kāi)發(fā)者可以用芯片創(chuàng)建虛擬世界,讓用戶在虛擬世界中工作、玩耍。
阿蒙稱,未來(lái)的合作設(shè)備將會(huì)與微軟軟件產(chǎn)品“Mesh”協(xié)作,該軟件可以讓 A 用戶將真實(shí)感投射到 B 用戶的頭盔中,這樣相隔很遠(yuǎn)的兩人會(huì)感覺(jué)自己處在同一房間內(nèi)。未來(lái)的設(shè)備還會(huì)使用高通 Snapdragon Spaces 軟件,它可以提供基本 AR 功能,比如給物理空間繪圖,將數(shù)字對(duì)象置于繪圖之上;還可以追蹤手勢(shì),這樣一來(lái)用戶就可以用手勢(shì)操縱數(shù)字對(duì)象。
阿蒙在演講中說(shuō):“多年來(lái),我們一直在討論出現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用穿戴 AR 設(shè)備的可能性。”微軟 MR 企業(yè)副總裁 Rubén Caballero 則在聲明中表示:“我們的目標(biāo)是激勵(lì)并武裝其他人,讓他們可以合打造元宇宙未來(lái),這樣的未來(lái)是以信任、創(chuàng)新作為根基的。”
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