1 月 7 日消息，榮耀手機(jī)官方微博今天宣布，將于 1 月 10 日 19:30 舉行旗艦新品“榮耀 Magic V”發(fā)布會(huì)，該手機(jī)搭載全新一代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)。

　　榮耀表示，搭載全新一代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)，實(shí)力不折不扣，性能一部到位。

　　從海報(bào)中可以看到，榮耀 Magic V 采用豎條紋的銀色后蓋，鏡頭模組采用豎排三攝，中間的鏡頭設(shè)計(jì)較小，而另一側(cè)的外屏，可以看到采用居中挖孔。另外，榮耀趙明透露，Magic V 將搭載榮耀自研的行業(yè)最薄鉸鏈專利技術(shù)，榮耀 Magic UI 6.0 系統(tǒng)也將隨 Magic V 一同發(fā)布。

　　此前爆料稱，該機(jī)將采用 6.5 英寸 120Hz 居中挖孔外屏，輔以 8 英寸的 90Hz 內(nèi)屏。

　　此外，它還搭載高通最新的驍龍 8 Gen1 處理器，內(nèi)置 5100mAh 電池，支持 66W 快充，配備 5000 萬像素的居中打孔主攝，運(yùn)行全新的基于安卓 12 的 Magic UI6.0 系統(tǒng)，擁有立體聲揚(yáng)聲器等。

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