1 月 10 日消息，《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道稱，蘋果自主研發(fā)的 5G 基帶(modem)及配套射頻 IC 已完成設(shè)計(jì)，近期開始進(jìn)行試產(chǎn)及送樣，預(yù)計(jì)將在 2022 年內(nèi)與主要運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行測(cè)試(field test)，而 2023 年推出的 iPhone 15 將全面采用蘋果 5G 基帶及射頻 IC 芯片。

　　據(jù)介紹，蘋果第一代 5G 基帶將同時(shí)支持 Sub-6GHz 及 mmWave(毫米波)，采用臺(tái)積電 5nm 制程，而射頻 IC 則采用臺(tái)積電 7nm 制程，業(yè)界預(yù)估 2023 年進(jìn)行量產(chǎn)。

　　供應(yīng)鏈認(rèn)為，以蘋果每一代 iPhone 手機(jī)備貨量約 2 億計(jì)算，應(yīng)用在 iPhone 15 上的第一代 5G 芯片的 5nm 晶圓總投片量將高達(dá) 15 萬片，配套射頻 IC 的 7nm 總投片量最高可達(dá) 8 萬片，臺(tái)積電 5/7nm 產(chǎn)能有望一路滿載到 2024 年。

　　供應(yīng)鏈表示，蘋果 2022 年下半年將推出的 iPhone 14 將會(huì)搭載三星 4nm 代工的高通 X65 及射頻 IC，搭配蘋果 A16 仿生芯片;而蘋果 2023 年推出的 iPhone 15 將首度全部采用自研芯片，同期的 A17 將采用臺(tái)積電 3nm 工藝量產(chǎn)。

　　蘋果及高通于 2016 年爆發(fā)專利授權(quán)費(fèi)訴訟，雙方后于 2019 年達(dá)成和解并簽下 6 年授權(quán)協(xié)議，包括 2 年的延期選擇和多年芯片供應(yīng)。

　　后來有消息稱，蘋果雖然依然會(huì)采用高通 5G 芯片，但仍決定自行研發(fā) 5G 基帶及相關(guān)芯片，而且于 2019 年并購(gòu)英特爾智能手機(jī) 5G 產(chǎn)品線，目的是希望減少對(duì)高通的依賴并降低專利費(fèi)支出。

　　目前來看，蘋果自行研發(fā)的第一代 5G 基帶已有近 3 年的開發(fā)時(shí)間，業(yè)界也表明其已成功完成設(shè)計(jì)并開始試產(chǎn)送樣，預(yù)計(jì)將會(huì)在 2023 年展開量產(chǎn)。

　　此外，高通首席財(cái)務(wù)官 Akash Palkhiwala 之前曾表示，預(yù)計(jì)蘋果在 2023 年出貨的 iPhone 機(jī)型里，使用高通 5G 調(diào)制解調(diào)器的比例僅為 20%，暗示蘋果很快會(huì)大規(guī)模生產(chǎn)自研基帶芯片。天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤也表示，蘋果自家的 5G 基帶芯片可能會(huì)在 2023 年的 iPhone 機(jī)型中首次亮相。

　　報(bào)道還指出，蘋果 5G 基帶采用臺(tái)積電 5nm 代工，但封測(cè)則將委由艾克爾(Amkor)負(fù)責(zé)，2023 年推出的 iPhone 15 會(huì)是首款采用的手機(jī)。

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