在Zen 4全面鋪開之前，AMD對Zen 3產品做了局部改良，分別推出了基于Zen3+的銳龍6000 APU、3D緩存版的銳龍5000X3D以及3D緩存版EPYC(Milan-X)。

　　3D緩存版作為極具特色的產品，到底性能Buff加成如何呢?

　　根據Chips and Cheese對AMD EPYC 7V73X的測試，在不需求大緩存的OpenSSL中，實際頻率更低的3D緩存版，居然還慢了2%。

　　不過在Gem5編譯、7-Zip壓縮等場景中，則提升了5~7%不等。

　　匯總并考慮虛擬化測試中的頻率損失，Chips and Cheese最終得出了3D緩存版綜合性能提升12.5%這樣的結論，坦率來說這可是遠遠低于AMD官方給出的超50%成績。當然，AMD的場景是Synopsys VCS上實測EDA RTL驗證工作負載。

　　回到產品本身，Milan 7003系列原本最多內部八個小芯片，每個自帶32MB三級緩存，合計為256MB。

　　Milan-X 7003X系列則在每個小芯片上額外堆疊了64MB三級緩存，合計512MB。如果再算上4MB一級緩存、32MB二級緩存，一顆64核心的霄龍，就擁有恐怖的804MB緩存，雙路就是幾乎1.6GB!

特別提醒：本網信息來自于互聯(lián)網，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關內容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網有任何內容侵犯您的權益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內處理完畢。