據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，在獲得中國和美國的大量訂單之后，日本的半導(dǎo)體行業(yè)出口現(xiàn)在與該國乘用車的出口額相當(dāng)。

　　據(jù)日本政府發(fā)布的初步貿(mào)易數(shù)據(jù)，2021 年下半年芯片制造設(shè)備、集成電路產(chǎn)品和相關(guān)電子元件的總出口額為 4.47 萬億日元(390 億美元)。相比之下，乘用車出口額為 4.53 萬億日元。

　　報(bào)道稱，新冠大流行和數(shù)字化轉(zhuǎn)型推動了對半導(dǎo)體的需求。日本芯片行業(yè)出口較 2020 年同期增長 24.4%，與疫情開始前的 2019 年下半年相比增長 30%。該行業(yè)現(xiàn)在占日本所有出口的 10% 以上。

　　對中國的出口是日本芯片行業(yè)增長的重要推動力。其中，日本半導(dǎo)體設(shè)備的出貨量增長了 15.8%，達(dá)到 6710 億日元。而電子元件出口膨脹 21.5% 至 6973 億日元。

　　與此同時，與美國相關(guān)的芯片制造設(shè)備出口飆升 70% 至 2473 億日元。顯然，這些數(shù)字顯然還得益于臺積電和三星電子在華盛頓的敦促下在美國本土建設(shè)新工廠。

　　然而，日本乘用車出口下降了 8.5%。去年秋天，由于東南亞新冠爆發(fā)，半導(dǎo)體和其他零部件短缺，汽車制造商被迫大幅減產(chǎn)。

　　目前，日本的汽車出口正在復(fù)蘇，12 月份同比增長 17.5%。但隨著全球芯片需求的上升，未來仍有可能出現(xiàn)短缺，從而再次造成對生產(chǎn)和出口的壓力。

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