2 月 10 日消息，據(jù)外媒報道，中興通訊目前和臺積電合作，借助臺積電先進的 7nm 芯片制造技術，生產自研 5G 基站主控芯片，目前，中興通訊還在考慮引進更先進的芯片制程技術。

　　此前，為應對激烈的科技競爭，小米、vivo、OPPO 等國內公司都發(fā)布了自研芯片，其關注點集中在 ISP(Image Signal Processing，圖像信號處理)芯片上。

　　外媒稱，中興通訊智能手機的全球市場份額增長至 0.7%，該公司報告稱，其服務器、核心網絡和存儲解決方案領域的國內市場份額也有所增加，預計今年國內服務器出貨量將實現(xiàn)兩位數(shù)增長。由于在西方國家受到限制，中興通訊在逐步探索獲取更多國內市場份額的方法。

　　一、委托臺積電代工 7nm 芯片，中興強化自研芯片能力

　　據(jù)外媒報道，有知情人士透露，隨著中美貿易緊張局勢的加劇，中興通訊近幾年內一直著力提高內部技術水平，目前已與臺積電合作，借助其在芯片制造和封裝方面的 7nm 芯片制造技術，代工自己的 5G 基站主控芯片。

　　中興通訊并不是國內唯一一家專注自研芯片的公司。華為被美國列入貿易黑名單之后，中國各公司都加緊進行芯片的研發(fā)，應對日益激烈的科技競爭。去年，小米推出兩款自研芯片，分別是 ISP 芯片澎拜 C1 和充電芯片澎湃 P1，Vivo 公布了第一顆自研 ISP 芯片 V1，OPPO 也發(fā)布了首顆自研 NPU(神經網絡處理器)芯片。

　　該知情人士表示，過去幾年，中興通訊在芯片性能提升方面變得相當積極，盡管目前產量不多，但也顯示出一定了發(fā)展。目前，AMD 和英偉達的 CPU 和 GPU 芯片都由臺積電代工生產 7nm 芯片。中興通訊內部人士稱，該公司在考慮使用比 7nm 更先進的制程工藝，早在 2020 年 9 月，中興通訊副總裁就宣稱，中興自研的 5nm 5G 基站主控芯片已經進入實驗階段。

　　二、中興加速搶占智能手機市場，三個季度出貨量超 600 萬部

　　在大力推進芯片制造之外，中興通訊多項業(yè)務也在去年實現(xiàn)了發(fā)展，市場研究機構 LightCounting 的首席分析師特凡納?特拉爾(Stephane Teral)表示，去年中興通訊的電信設備在中國國內市場的份額也實現(xiàn)攀升，達到 35%，相較 2020 年增長了 5%。

　　中興通訊的年度報告中顯示，該公司去年在服務器、核心網絡和存儲解決方案領域的市場份額都有所增加，2021 財年的前三個季度里，其服務器和存儲解決方案的收入同比增長了一倍。

　　與國內同行小米、OPPO 等公司一樣，中興通訊也在加緊推進其智能手機業(yè)務，搶占市場份額。IDC 的數(shù)據(jù)顯示，2021 年前三個季度，該公司全球智能手機的出貨量已達到 640 萬部，超過了 2020 年全年的出貨量 590 萬部，其智能手機的全球市場份額從 2020 年的 0.5% 上升至 0.7%。

　　結語：國內“造芯”競速，芯片制造仍是難題

　　面對西方國家禁令，中興通訊將眼光主要放在了國內市場，特拉爾表示，“中興一直謹慎地執(zhí)行發(fā)展戰(zhàn)略，逐步獲得其國內市場的份額”。目前，中國國內已經安裝了 130 萬個 5G 基站，在 5G 部署方面處于世界領先地位，中興通訊 5G 基站主控芯片的出世把握了國內 5G 發(fā)展的廣大市場，有望進一步提升其業(yè)務在國內市場的份額。

　　為應對激烈的市場競爭，國內各廠商都加速了自研芯片的制造，欲在美國的技術封鎖下實現(xiàn)“芯片突圍”。由于把握芯片制造關鍵設備 ——EUV 光刻機的 ASML 公司被禁止向國內廠商提供相關設備，國內想要實現(xiàn)高質量芯片的量產，依舊任重道遠。

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