一如之前報道的那樣，Intel公司剛剛宣布以每股53美元的現(xiàn)金價格收購晶圓代工廠高塔半導體(Tower Semiconductor)，總價值超過54億美元，被收購的是全球第七大晶圓代工廠，Intel此舉將加強該公司IDM 2.0戰(zhàn)略中制造產(chǎn)能、全球布局及技術組合，以滿足前所未有的行業(yè)需求。

　　Intel 爾CEO帕特·基辛格表示：“Tower半導體的專業(yè)技術組合、地域覆蓋范圍、深厚的客戶關系及服務至上的經(jīng)營理念，將有助于擴大Intel的代工服務，并推進Intel成為全球主要代工產(chǎn)能供應商的目標。

　　這項交易能讓英特爾提供極其廣泛的先進節(jié)點，并在成熟節(jié)點上提供差異化專業(yè)技術。在半導體需求空前高漲的時代，為現(xiàn)有和未來的客戶開啟全新機遇。”

　　這項交易預計將在約12個月內完成。

　　該交易已獲得Intel和Tower半導體(Tower Semiconductor)董事會的一致批準，并需要獲得某些監(jiān)管部門的批準和慣例成交條件，包括Tower半導體(Tower Semiconductor)股東的批準。

　　直到交易完成前，Intel代工服務事業(yè)部（IFS）和Tower半導體（Tower Semiconductor）將獨立運營。

　　在此期間，Intel代工服務事業(yè)部(IFS)將繼續(xù)由Thakur領導，Tower半導體(Tower Semiconductor)將繼續(xù)由Ellwanger領導。

　　交易結束后，Intel旨在讓這兩個組織成為一個完全整合的代工業(yè)務。屆時，Intel將分享有關整合計劃的更多細節(jié)。

　　作為IDM 2.0戰(zhàn)略的重要一環(huán)，Intel于2021年3月成立了代工服務事業(yè)部（IFS），基于美國和歐洲，面向全球客戶提供服務，以幫助滿足全球對半導體制造產(chǎn)能日益增長的需求。

　　Intel代工服務(IFS)目前提供領先的制程工藝和封裝技術，在美國、歐洲及日后的世界其它地區(qū)的承諾產(chǎn)能，和廣泛的知識產(chǎn)權(IP)組合。

　　Tower半導體在射頻(RF)、電源、硅鍺(SiGe)、工業(yè)傳感器等專業(yè)技術方面的專長，以及其廣泛的IP、電子設計自動化(EDA)合作伙伴關系和成熟的代工布局，將為Intel和Tower半導體的全球客戶提供廣泛的覆蓋。

　　Tower半導體服務于移動、汽車和電源等高增長市場，跨區(qū)域經(jīng)營代工業(yè)務，其設施遍布美國和亞洲，為無晶圓廠公司和IDM公司提供服務，并提供每年超過200萬個初制晶圓(wafer starts)產(chǎn)能，包括在德克薩斯州、以色列、意大利和日本的增長機會。

　　Tower半導體還提供了“代工至上”的客戶方法，擁有行業(yè)領先的客戶支持門戶、IP店面及設計服務和能力。

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