今日上午，OPPO 官方宣布，OPPO Find X5 系列新品發(fā)布會將于 2 月 24 日 19:00 召開。屆時，OPPO Find X5 系列將全球發(fā)布。本次發(fā)布會宣傳語為“一幀影像，動用兩塊芯片”。

　　作為 OPPO 的旗艦機型，F(xiàn)ind X5 系列在外觀上延續(xù) Find 系列一體化流線設計，鏡頭模組采用“環(huán)形山”造型。

　　對比 Find X3 系列正方形布局，F(xiàn)ind X5 系列在攝像頭區(qū)域更符合人手自然握持手機的角度，同時沉降式鏡頭的處理實現(xiàn)了鏡頭與“環(huán)形山”平臺面的一體化，整個背板無任何斷點，一體感更加完整。

　　本次 Find X5 系列提供陶瓷和素皮兩種材質(zhì)選擇。其中陶瓷版本包含黑白兩種配色，素皮版選用藍色，給用戶帶來更多選擇。

　　2021 年第四季度，聯(lián)發(fā)科在推出天璣 5G 芯片時表示，采用全新天璣 9000 旗艦移動平臺的終端將于 2022 年第一季度上市，首發(fā)于下一代 OPPO Find X 旗艦系列。

　　首發(fā)天璣 9000，OPPO Find X5 系列官宣 2 月 24 日全球發(fā)布：一幀影像動用兩塊芯片

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