據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，佳能正在開發(fā)用于半導(dǎo)體 3D 技術(shù)的光刻機(jī)。佳能光刻機(jī)新品最早有望于 2023 年上半年上市。曝光面積擴(kuò)大至現(xiàn)有產(chǎn)品的約 4 倍，可支持 AI 使用的大型半導(dǎo)體的生產(chǎn)。

　　3D 技術(shù)可以通過堆疊多個(gè)半導(dǎo)體芯片使其緊密連接來提高性能的方式。據(jù)介紹，在放置芯片的板狀零部件上，以很高的密度形成以電氣方式連接各個(gè)芯片的多層微細(xì)布線，佳能就正在開發(fā)用于形成這種布線的新型光刻機(jī)，過在原基礎(chǔ)上改進(jìn)透鏡和鏡臺(tái)等光學(xué)零部件，來提高曝光精度以及布線密度。據(jù)稱，普通光刻機(jī)的分辨率為十幾微米，但新產(chǎn)品還能支持 1 微米的線寬。

　　在尖端半導(dǎo)體領(lǐng)域，3D 技術(shù)可以通過堆疊多個(gè)芯片來提高半導(dǎo)體的性能。在這個(gè)領(lǐng)域，3D 半導(dǎo)體光刻機(jī)是十分重要的設(shè)備，而且我們企業(yè)在這一領(lǐng)域也有建樹。

　　今年 2 月 7 日，上海微電子舉行首臺(tái) 2.5D / 3D 先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式，這標(biāo)志著中國首臺(tái) 2.5D / 3D 先進(jìn)封裝光刻機(jī)正式交付客戶。

　　在 3 月 28 日的財(cái)報(bào)會(huì)上，華為郭平表示華為未來將投資三個(gè)重構(gòu)，用堆疊、面積換性能，用不那么先進(jìn)的工藝也可以讓華為的產(chǎn)品有競爭力。“解決芯片問題是一個(gè)復(fù)雜的漫長過程，需要有耐心，未來我們的芯片方案可能采用多核結(jié)構(gòu)，以提升芯片性能”。

特別提醒：本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。