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      供應鏈人士:首款搭載驍龍 8 Gen 1+ 的手機將于 6 月底上市

        高通驍龍 8 Gen 1+ 芯片組可能比預期來得要更快。據(jù) gsmarena 報道,供應鏈中的一位消息人士透露,搭載 Android 旗艦芯片驍龍 8 Gen 1+ 的手機最早將于 6 月上市,最遲 7 月上市。

        搭載驍龍 8 Gen 1+ 的首批設備將在中國推出,但目前尚未透露名稱。不過,傳聞一加 10 Ultra 將使用該處理器。

      供應鏈人士:首款搭載驍龍 8 Gen 1+ 的手機將于 6 月底上市

        此前消息稱,驍龍 8 Gen 1+ 將基于臺積電的 4 納米半導體制造工藝,可能與驍龍 8 Gen 1 非常相似,但頻率可能略高。

        而據(jù)韓國科技論壇 Meeco 的可靠爆料人,引述消息人士說法稱,高通增強版旗艦芯片 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 的 Cortex X2 核心相當耗能;高頻率吃電狀況尤為嚴重。高通可能得降頻處理器 Cortex X2 核心。這表示 Snapdragon 8 Gen 1 和 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 性能差異不會太大。盡管如此,有臺積電加持,Plus 增強版芯片表現(xiàn)仍有望優(yōu)于非 Plus 系列。

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