從iPhone 7開始,蘋果開始在部分兩網地區(qū)采用Intel基帶,iPhone XS到iPhone 11更是基本全系Intel獨占。不過,由于5G的關系,蘋果和高通在iPhone 12推出前冰釋前嫌,這兩代iPhone又重新開始外掛高通基帶。
期間,蘋果將Intel基帶團隊及業(yè)務收入囊中,開始了緊鑼密鼓地自研工作,那么事情進展如何了?
華爾街分析師的一篇最新研究文章中指出,外界普遍期待蘋果在2023年也就是iPhone 15節(jié)點上采用自研基帶,臺積電將獨家代工這款產品,工藝大概率是3nm或者4nm。
研報指出,蘋果當時從Intel獲得了2200多名基帶工程師,目前在高通總部所在的圣地亞哥,蘋果還在招募大約140個基帶芯片相關的崗位;在加州爾灣,還有衛(wèi)星通信辦公室,開放的職位有20個。
CCS高級分析總監(jiān)Wayne Lam表示,切換到自家基帶,可以減少對高通的依賴,同時降低成本。他還認為,蘋果可以360度對芯片進行調優(yōu),以滿足產品需要,從而有著競品不具備的優(yōu)勢。對于基帶來說,信號和網速最為核心,顯然這也是消費者樂見的提升。
歷史經驗證明,蘋果在芯片研制上總是能交出一份超出外界期許的答卷,比如A系列處理器、M系列處理器等。雖然基帶涉及的元素更復雜,可你要相信,這是蘋果,他們現(xiàn)在似乎無所不能。

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