華為升降攝像頭手機(jī)有一款，是“華為暢享10 plus”；該手機(jī)是華為公司于2019年9月在西安發(fā)布的智能手機(jī)產(chǎn)品，前置攝像頭采用了“升降式攝像頭”設(shè)計(jì)方案，讓該手機(jī)的屏占比達(dá)到了百分之九十一。

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本教程操作環(huán)境：EMUI 10系統(tǒng)、華為暢享10 Plus手機(jī)。

華為升降攝像頭手機(jī)有幾款

華為升降攝像頭手機(jī)有華為暢享10 Plus

華為暢享10 Plus是華為公司于2019年9月5日在西安發(fā)布的智能手機(jī)產(chǎn)品。

華為暢享10 Plus整機(jī)采用直板造型設(shè)計(jì)，機(jī)身高度為163.5毫米，寬度為77.3毫米，厚度為8.8毫米，重量約為196.8克。配有天空之境，赤茶橘，翡冷翠，幻夜黑四種顏色。

華為暢享10 Plus前置攝像頭為1600萬(wàn)像素，后置三攝為4800萬(wàn)像素廣角+800萬(wàn)像素超廣角+200萬(wàn)像素景深；有4GB+128GB、6GB+128GB、8GB+128GB共3種容量；采用EMUI 9.1操作系統(tǒng)，支持后置指紋識(shí)別功能。機(jī)身配備3.5毫米耳機(jī)接口及USB Type-C接口。內(nèi)置藍(lán)牙4.2模塊，支持雙卡雙待。

外觀特色

• 尺寸重量

華為暢享10 Plus高度：163.5毫米；寬度：77.3毫米；厚度：8.8毫米；重量約196.8克。

• 顏色材質(zhì)

華為暢享10 Plus后殼采用了“光學(xué)色變?cè)O(shè)計(jì)”思路，后殼顏色有翡冷翠、幻夜黑、赤茶橘、天空之境四款配色。

• 機(jī)身設(shè)計(jì)

華為暢享10 Plus采用了全視屏設(shè)計(jì)，把聽(tīng)筒移至手機(jī)頂部的邊緣，與邊框融為一體。而前置攝像頭則采用了“升降式攝像頭”設(shè)計(jì)方案，讓華為暢享10 Plus屏占比達(dá)到了91%。

華為暢享 10 Plus機(jī)身后蓋采用3D復(fù)合板材材質(zhì)，混合了PC材質(zhì)（聚碳酸酯）和PMMA（俗稱亞克力或有機(jī)玻璃），利用3D收弧設(shè)計(jì)使華為暢享 10 Plus后蓋和邊框的貼合度較為緊密。

華為暢享10 Plus采用了背部指紋，機(jī)身底部保留耳機(jī)接口，搭配了Type-C接口。

功能特點(diǎn)

• 屏幕

華為暢享10 Plus通過(guò)可升降式攝像頭，讓前置鏡頭隱藏于機(jī)身內(nèi)，使手機(jī)實(shí)現(xiàn)“無(wú)孔、無(wú)劉海、非水滴”的全視屏大視野體驗(yàn)。

華為暢享10 Plus還采用19.5:9的長(zhǎng)寬比，在屏幕2340*1080（FHD+）分辨率下，帶來(lái)高清晰的橫向視野效果與更高的屏占比。同時(shí)，華為暢享10 Plus支持獲得德國(guó)TüV萊茵低藍(lán)光護(hù)眼認(rèn)證的護(hù)眼模式，讓屏幕能過(guò)濾藍(lán)光，智能調(diào)節(jié)色溫亮度。

• 相機(jī)

華為暢享10 Plus后置4800萬(wàn)像素超廣角三攝。后置4800萬(wàn)像素主鏡頭搭配6P鏡片，令手機(jī)能拍出清晰的照片。800萬(wàn)像素超廣角鏡頭能夠提供超寬取景范圍，并提供200萬(wàn)像素的景深鏡頭。

華為暢享10 Plus不僅得到大光圈高像素主鏡頭與大型傳感器的硬件助力，在AI算法加持下，還支持多幀降噪、智能場(chǎng)景識(shí)別、智能補(bǔ)光等拍攝效果優(yōu)化，在夜景、逆光、暗光等光線環(huán)境復(fù)雜的場(chǎng)景下，依然可以拍出較為明亮自然的照片。此外還支持480幀超級(jí)慢動(dòng)作與運(yùn)動(dòng)畫(huà)面EIS電子防抖。

• 操作系統(tǒng)

華為暢享10 Plus采用了EMUI 9.1操作系統(tǒng)，充分發(fā)揮了華為軟硬件結(jié)合的技術(shù)，精細(xì)化調(diào)動(dòng)CPU。EMUI 9.1操作系統(tǒng)能夠及時(shí)捕捉用戶的應(yīng)用使用習(xí)慣，預(yù)測(cè)用戶行為，提前保障運(yùn)營(yíng)空間。

• 處理器

華為暢享10 Plus搭載了海思麒麟710F處理器，處理器采用8核心設(shè)計(jì)，4顆A73大核心+4顆A53小核心，最高主頻能夠跑到2.2吉赫茲，而GPU采用Mali-G51 MP4；相比麒麟659處理器，麒麟710F處理器單核性能提升75%，多核性能提升68%；制程方面，麒麟710F處理器采用臺(tái)積電的12納米制程相比前代更加節(jié)能高效。