今天主要來(lái)說(shuō)說(shuō)固態(tài)硬盤(pán)顆粒的等級(jí)，因?yàn)楹诎灼?lèi)的并不是在一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)產(chǎn)生，所以如果要想很好的了解，還需要簡(jiǎn)單的介紹下NAND閃存的制造過(guò)程。

一、單晶硅棒

看圖就可以知道，這一步基本上就將單硅晶棒子進(jìn)行切割拋光使其成為比較完美的wafer「晶圓」，目前主流使用的都是12寸的晶圓，因?yàn)檩^小的晶圓出去圓外圍的部分內(nèi)部可供使用的die并不是很多，相對(duì)12寸可用面積較大。這里解釋下，硅晶圓片稱之為wafer晶圓，切割后的一小塊正方體為die。

二、光刻技術(shù)與離子刻蝕技術(shù)

這一步就是利用光刻技術(shù)與離子刻蝕技術(shù)將晶圓制作成需要的樣子，這一步也是整個(gè)制造中比較核心的部分，也是頂尖科技聚集的部分，除此之外還有一些其他步驟，最終成為可用的晶圓。這一步說(shuō)起來(lái)容易，但是實(shí)際是從N微米一路發(fā)展到如今的10NM左右制程，這進(jìn)步是很難得的，目前國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制造行業(yè)主要也是被這一步限制。

三、切割晶圓

這一步其實(shí)沒(méi)什么好說(shuō)，就是利用切割機(jī)進(jìn)行切割，同時(shí)四周非標(biāo)準(zhǔn)形狀「沒(méi)辦反切割出完整的方形的部分」會(huì)被回收，制作新的單硅晶棒。

四、die的篩選

這一步會(huì)對(duì)die進(jìn)行篩選，也就是這一步會(huì)產(chǎn)生黑片，如果要說(shuō)這一步其實(shí)需要分開(kāi)說(shuō)，因?yàn)楣虘B(tài)顆粒和顯卡處理器之類(lèi)的產(chǎn)品不是完全一樣的，這里會(huì)稍微提一下處理器和顯卡之類(lèi)產(chǎn)品的篩選。首先說(shuō)明下NAND閃存?！干蠄D顏色不同代表品質(zhì)不同，工廠會(huì)進(jìn)行挑選，也就產(chǎn)生了顆粒的等級(jí)?！?/p>

上圖黑色部分就是挑走的顆粒，剩下則為較差的顆粒。