今年DIY市場(chǎng)最大的焦點(diǎn)莫過于三代銳龍了，如今它們已經(jīng)正式開賣一段時(shí)間了，網(wǎng)絡(luò)上的口碑輿情都非常好，上市后沒幾天多款型號(hào)就一度賣脫銷了。全新的7nm Zen 2架構(gòu)、堅(jiān)持AM4接口不變、多線程性能繼續(xù)遙遙領(lǐng)先、終于追了上來的單核性能、頻率比上代更好、功耗控制也非常不錯(cuò)。當(dāng)然關(guān)鍵還是性價(jià)比真心不錯(cuò)，我都忍不住AMD Yes了。而三代銳龍之所以這么強(qiáng)，在這背后少不了這些技術(shù)的支援。

一、工藝領(lǐng)先：臺(tái)積電7nm立功

不知不覺中AMD銳龍?zhí)幚砥魃鲜幸呀?jīng)有兩年了，2017年Zen架構(gòu)、銳龍?zhí)幚砥鞯膯柺雷孉MD大幅縮小了與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距，不過當(dāng)時(shí)的一代銳龍還處于14nm工藝，可在這兩年里AMD快速完成了14nm工藝到12nm工藝到7nm工藝的跨越，而競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（Intel）的產(chǎn)品還處于14nm++工藝階段，這是歷史上第一次AMD在制程上反超Intel。

而這離不開友商臺(tái)積電的神助攻，目前在代工領(lǐng)域只有臺(tái)積電能夠提供給AMD最先進(jìn)的7nm工藝，這也成為了AMD致勝的秘密武器。從AMD公開的數(shù)據(jù)來看，7nm工藝的升級(jí)能夠帶來了明顯的計(jì)算效率，包括晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產(chǎn)品可以提升25%，以目前3700X只有65w的TDP來看，三代銳龍的能耗比進(jìn)步巨大，至此AMD總算能摘掉“功耗高、單核弱、工藝差”的頭銜了。

不過公平地說，Intel的10nm工藝技術(shù)上并不落伍，其實(shí)在晶體管密度等方面相比臺(tái)積電的7nm工藝甚至還有些優(yōu)勢(shì)，但因?yàn)?strong>英特爾的10nm工藝初始目標(biāo)定的太高，研發(fā)進(jìn)程一直不順利，以至于這幾年一直處于不斷優(yōu)化14nm工藝的階段。而AMD這次得到了7nm工藝的支持，至少能在英特爾推出自己的下一代芯片前還能占有優(yōu)勢(shì)。（注：由于命名慣例與技術(shù)指標(biāo)不同，英特爾的10納米工藝不一定會(huì)落后于AMD的7納米工藝。）

二、AMD自主設(shè)計(jì)的X570芯片組，首發(fā)PCIe 4.0

隨著三代銳龍的到來，全新的X570主板也已經(jīng)全面發(fā)布了。雖然AMD憑借著全新Zen架構(gòu)成功實(shí)現(xiàn)了逆襲，可在Zen時(shí)代，無論是第一代的X370、B350、X399主板，還是第二代的X470、B450主板都是外包給祥碩設(shè)計(jì)的，此次的X570芯片組是由AMD親自操刀設(shè)計(jì)的第一款A(yù)M4主板。

作為整個(gè)平臺(tái)的基石，此次X570主板的拓展性能相比上一代有了大幅提升，而在這其中全新的PCIe 4.0技術(shù)無疑是最大亮點(diǎn)之一，其理論帶寬比原來的PCIe 3.0要翻了一倍，而PCIE 4.0接口速度的提升，這意味著顯卡、SSD存儲(chǔ)等一眾設(shè)備的性能將得到迅猛提升，整個(gè)平臺(tái)工作運(yùn)行更加流暢，性能更強(qiáng)。

除了支持全新的PCI-E 4.0技術(shù)以外，這次AMD這次還將X570芯片組的PCI-E通道數(shù)從上一代的8條翻倍到16條，SATA接口數(shù)量最多可達(dá)12個(gè)，并可提供8個(gè)USB 3.1 Gen 2接口，相比于前兩代，這次的AM4主板的提升還是非常大的。畢竟這次X570芯片組是由AMD親自操刀設(shè)計(jì)，自然是能最大程度的發(fā)揮Zen2的性能。

三、銳龍?zhí)幚砥饕欢研录夹g(shù)，PBO一鍵超頻也值得提提

自從銳龍系列誕生就支持超頻，這相比intel平臺(tái)只有帶K的CPU可以超頻，顯然要良心不少。而到了二代銳龍的時(shí)候，AMD還提供了一種新的超頻模式“Precision Boost Overdrive”(簡(jiǎn)稱：PBO)，這是AMD為新手玩家而準(zhǔn)備的超頻功能，作用類似于NVIDIA的Boost 4.0，開啟了之后就能自動(dòng)檢測(cè)整個(gè)平臺(tái)的運(yùn)行情況，自動(dòng)找到最合適、最強(qiáng)的頻率進(jìn)行自動(dòng)超頻。

玩家用戶只需要通過AMD Ryzen Master軟件就可簡(jiǎn)單輕松釋放銳龍的全部性能，而PBO一鍵超頻技術(shù)會(huì)根據(jù)你的散熱條件、主板供電等等因素自動(dòng)把全部核心往上超，這比手動(dòng)超頻簡(jiǎn)單多了，效果也十分的給力。

例如：我在首測(cè)的時(shí)候使用了一款頂級(jí)的散熱器，超頻三偃月360，12核心的Ryzen 9 3900X開啟PBO之后，可以獲得非常穩(wěn)定的全核4.4GHz，不過這時(shí)候處理器的電壓和功耗都飆到一個(gè)比較高的值了，也全靠散熱壓得住才能達(dá)到這樣的效果。

所以說，有PBO功能之后，你只要搞個(gè)厲害的散熱器，你的銳龍性能就可以更強(qiáng)，當(dāng)然現(xiàn)在的散熱器除了散熱以外，還得兼顧顏值。

總結(jié)：今年對(duì)于DIY市場(chǎng)來說，注定是不平凡的一年。在Intel在發(fā)布酷睿統(tǒng)治了CPU市場(chǎng)后，整個(gè)DIY市場(chǎng)已經(jīng)沉寂太久了。雖然2017年銳龍?zhí)幚砥鞯某霈F(xiàn)給人不小的驚喜，但依舊只是在寂靜的湖面投下一顆石子，蕩起層層漣漪，Intel依舊占據(jù)著優(yōu)勢(shì) 。但這次三代銳龍攜眾多技術(shù)的到來，讓DIY市場(chǎng)的格局發(fā)生巨大的變化，市場(chǎng)回歸良性競(jìng)爭(zhēng)，玩家有了更多具有性價(jià)比的選擇。