上周AMD發(fā)布了第二代EPYC 7002系列霄龍?zhí)幚砥?，最?span lang="EN-US">64核128線程，相比第一代EPYC的32核64線程再次翻倍，官方稱二代EPYC處理器打破了80多項(xiàng)數(shù)據(jù)中心測(cè)試記錄，性能比友商的28核處理器高出88%之多。

EPYC二代處理器使用的是7nm Zen2架構(gòu)，隨著銳龍Ryzen、霄龍EPYC兩大產(chǎn)品系列的上市，Zen2架構(gòu)也要告一段落了，下一步就是補(bǔ)全產(chǎn)品線，后續(xù)開發(fā)則會(huì)轉(zhuǎn)向新一代架構(gòu)。

對(duì)于這個(gè)問題，AMD在這次發(fā)布會(huì)上也確認(rèn)了2020年問世的Zen3架構(gòu)已經(jīng)完成開發(fā)，今年早些時(shí)候Zen3架構(gòu)的狀態(tài)還是在路上，這意味著AMD下一代CPU架構(gòu)也進(jìn)入最終階段了。

Zen3之后還有Zen4，目前只知道代號(hào)為Genoa熱那亞，但它是面向2021年的產(chǎn)品，預(yù)計(jì)會(huì)更換插槽、支持DDR5及PCIe 5.0等先進(jìn)技術(shù)。

此外，在Zen3及Zen4架構(gòu)設(shè)計(jì)上，AMD CEO蘇姿豐還提到了他們有一項(xiàng)重要變化，那就是在架構(gòu)開發(fā)階段就注重聽取客戶反饋，并將客戶建議、需求融入架構(gòu)改進(jìn)中。

考慮到AMD說這話的預(yù)警，他們所指的客戶反饋應(yīng)該主要是針對(duì)EPYC霄龍?zhí)幚砥鞯?，大客戶是?shù)據(jù)中心市場(chǎng)上的。

對(duì)于銳龍?zhí)幚砥鳎?span lang="EN-US">AMD并沒有提及是否有客戶反饋，不過DIY玩家對(duì)AMD的銳龍三代處理器也是有一些抱怨，需要改進(jìn)的，比如我們之前說過的內(nèi)存延遲、超頻上限、高頻下的功耗問題等等，7nm Zen2這部分還不夠完美，希望在Zen3架構(gòu)上有所改善。