美商世邁(SMART Modular)近日展示了全球第一款EDSFF 3英寸DDR4 Gen-Z內(nèi)存模組(簡稱ZMM)的原型，當(dāng)然已經(jīng)不再是標(biāo)準(zhǔn)意義上的內(nèi)存。

　　EDSFF(企業(yè)與數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)形態(tài))是由Intel牽頭提出的一種新型企業(yè)級(jí)SSD存儲(chǔ)規(guī)范，采用全新的開放式系統(tǒng)互連總線Gen-Z。

　　世邁的ZMM采用三星32Gb(4GB) DDR4內(nèi)存顆粒，總?cè)萘?56GB，搭配IntelliProp Gen-z Mamba內(nèi)存控制器ASSP，接口為4C SFF-TA-1008/9，支持16條Gen-Z通道，每個(gè)通道25Gbps，合計(jì)達(dá)400Gbps，對(duì)外可提供30GB/s的傳輸帶寬、400ns的訪問延遲。

 

　　這么特殊的設(shè)計(jì)有什么用呢?主要是用于數(shù)據(jù)中心互連，支持多種訪問模式，可簡化內(nèi)存訪問，更好地處理基于數(shù)據(jù)的負(fù)載。

　　3英寸的身材也非常接近傳統(tǒng)2.5寸硬盤，可以很輕松地放入服務(wù)器內(nèi)部，不需要內(nèi)部結(jié)構(gòu)變化。

　　唯一問題就是功耗較大，達(dá)到了20W，需要注意散熱，當(dāng)然這對(duì)服務(wù)器來說不是啥大事兒。

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