8月29日，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司平頭哥發(fā)布了全新的SoC芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)“無(wú)劍”，宣稱可以幫助芯片設(shè)計(jì)公司，將芯片設(shè)計(jì)成本降低50%，同時(shí)將設(shè)計(jì)周期縮短50%。

據(jù)介紹，無(wú)劍是一款面向AIoT時(shí)代的一站式芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)，提供集芯片架構(gòu)、基礎(chǔ)軟件、算法與開(kāi)發(fā)工具于一體的整體解決方案。

它由SoC架構(gòu)、處理器、各類IP、操作系統(tǒng)、軟件驅(qū)動(dòng)、開(kāi)發(fā)工具等模塊構(gòu)成，能夠承擔(dān)AIoT芯片大約80%的通用設(shè)計(jì)工作量，芯片研發(fā)企業(yè)可以因此將精力專注在另外20%的專用設(shè)計(jì)工作上，降低系統(tǒng)芯片的研發(fā)門(mén)檻，提高研發(fā)效率和質(zhì)量，讓定制化芯片成為可能。

未來(lái)，無(wú)劍平臺(tái)還將進(jìn)入MCU(微控制器)、工業(yè)、安全、車載、接入等領(lǐng)域。

平頭哥半導(dǎo)體研究員孟建熠指出，芯片設(shè)計(jì)方法正在進(jìn)入新的3.0時(shí)代，AIoT世界也需要更加高效的設(shè)計(jì)方法，這就是無(wú)劍誕生的初衷。

至于為何取名“無(wú)劍”，阿里提出了“手中無(wú)劍 勝在芯”的口號(hào)。

有關(guān)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2025年，全球聯(lián)網(wǎng)的IoT設(shè)備將超過(guò)400億臺(tái)，其中80%都需要AI加持。