當(dāng)前，高通、華為、三星等都沒正式推出集成5G基帶的一體化SoC。不過，聯(lián)發(fā)科卻難得積極，今年5月就宣布了暫定名MTK 5G SoC的重磅芯片。

據(jù)媒體報道，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理Joe Chen(陳冠州)日前確認(rèn)，MTK 5G SoC已經(jīng)開始向客戶送樣，設(shè)計支持Sub 6GHz頻段，不出意外的話，明年第一季度啟動量產(chǎn)。

按照官方早先公布的信息，MTK 5G SoC采用了ARM Cortex A77 CPU架構(gòu)(公版性能提升20%)，GPU為Mali G77(公版性能提升30%)，單芯片整合M70 5G基帶，支持Sub 6GHz頻段的基帶在巴展上演示的最快下行速度(諾基亞基站)可達(dá)4.7Gbps。

另外，MTK 5G SoC還將集成第三代APU(AI處理引擎)，最高支持8000萬像素單攝或者4800萬、2000萬、1200萬這樣的多攝模組，支持4K 60fps視頻錄制。

此前，高通也在巴展上宣布整合5G基帶的SoC在研，明年上半年商用，大概率會在年底的驍龍峰會上發(fā)布。至于華為，麒麟990和麒麟985也是蓄勢待發(fā)，9月6日揭曉。