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      跟高通撕破臉后:蘋果將和三星聯(lián)手?

        雖然三星最出名的供應(yīng)組件是屏幕、閃存和芯片,但是其自主研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器從未停止更新。

      跟高通撕破臉后:蘋果將和三星聯(lián)手?

        對于智能手機來說,穩(wěn)定的移動通信將直接影響用戶使用體驗,而要滿足體驗的關(guān)鍵核心硬件就在Modem調(diào)制解調(diào)器。眾所周知,由于采用多供應(yīng)商的策略,目前蘋果主要使用來自高通或英特爾的獨立調(diào)制解調(diào)器解決方案。其中以高通為主,英特爾只在部分iPhone上采用。

        不過,現(xiàn)在有新的爆料稱,蘋果還將增加一個主要的調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商:三星。

        此次爆料來源于微博一位時常爆料三星內(nèi)部消息的博主,他表示目前蘋果正在與三星談判,希望能夠與三星簽訂10納米調(diào)制解調(diào)器的訂單。當(dāng)然了,即便簽訂協(xié)議,三星的調(diào)制解調(diào)器今年也不太可能出現(xiàn)任何一款機型上??紤]到該博主過往對三星內(nèi)情的爆料準(zhǔn)確性高,尤其是GalaxyS8手機,因此有一定的可靠性。

      跟高通撕破臉后:蘋果將和三星聯(lián)手?

        很多人會問,三星的調(diào)制解調(diào)器靠譜嗎?其實過去幾年時間里,雖然三星最出名的供應(yīng)組件是屏幕、閃存和芯片,但是其自主研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器從未停止更新,例如Exynos Modem303和333。

        目前集成于Exynos 8895當(dāng)中的最新一代調(diào)制解調(diào)器,正是三星自行最新設(shè)計的千兆LTE調(diào)制解調(diào)器。需要注意的是,該調(diào)制解調(diào)器性能上完全不輸給高通X16 。

        目前高通旗艦芯Snapdragon835所集成的是X16 LTE,盡管是第一枚手機千兆調(diào)制解調(diào)器,但是使用的只是4x20MHz的下行鏈路載波聚合(CA)技術(shù)。對比之下,三星在Exynos 8895中已經(jīng)使用了5x20MHz的下行鏈路載波聚合,而且是全球第一次實現(xiàn)商用,同時也支持MIMO技術(shù),上下與X16 水平相同(1Gbps下行及150Mbps上行)。

      跟高通撕破臉后:蘋果將和三星聯(lián)手?

        可以說,三星的調(diào)制解調(diào)器與高通都率先進入千兆時代,而英特爾的XMM7560調(diào)制解調(diào)器也緊跟其后。

        考慮到近年高通與蘋果在專利授權(quán)費上雙方談判不太理想,等千兆LTE真正完成部署之時,蘋果還真有可能采用“高通、英特爾、三星”三調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商的方案,深度優(yōu)化成本結(jié)構(gòu),在供應(yīng)商談判中贏得更多籌碼。

        當(dāng)然了,三星的調(diào)制解調(diào)器有個缺點,那就是不支持CMDA,而英特最新發(fā)布的XMM7560已經(jīng)完成7模35頻支持。這就意味著,如果爆料屬實,未來蘋果獨立調(diào)制解調(diào)器的訂單更多還是來自于高通和英特爾,三星只是小部分并針對特定區(qū)域的iPhone,除非下一代產(chǎn)品能迅速跟進。

      跟高通撕破臉后:蘋果將和三星聯(lián)手?

        不過,4月14日時也曾有來自業(yè)內(nèi)人士的爆料稱,蘋果研發(fā)調(diào)制解調(diào)器的項目有五六年時間了,今年下半年產(chǎn)品就能出樣,2018年就準(zhǔn)備改用自己研發(fā)的4G調(diào)制解調(diào)器了。

        蘋果不希望一直使用獨立調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品,畢竟在芯片內(nèi)部整合連接性功能是一枚高端芯片的必經(jīng)之路,而且三星官方曾表示,2017年年底就能完成Exynos 芯片集成調(diào)制解調(diào)器的整合工作

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