高通最近話題不斷，先是2499元的小米Redmi K20 Pro發(fā)布，刷新了驍龍855手機的新低價。網(wǎng)上又有消息表示即將于明年主力的高通驍龍865芯片或將使用三星的7納米(nm)制程工藝，此舉引發(fā)業(yè)內對高通這款SoC芯片的擔憂。

網(wǎng)絡上傳聞的高通驍龍865芯片宣傳圖 (圖/網(wǎng)絡)

　　參考高通往年新品發(fā)布的周期，驍龍865最快也要在今年末才會對外發(fā)布，但網(wǎng)友從目前透露的信息其將采用三星7納米制程工藝來看，此款芯片已經不占優(yōu)勢。

　　選擇三星制程，高通的市場策略發(fā)生變化

　　根據(jù)韓國媒體的信息顯示，三星將于今年底開始大規(guī)模生產基于7納米EUV工藝的芯片，而高通驍龍865處理器或將使用該工藝。消息人士還指出，目前高通與三星已經進入制程協(xié)商的最后完成階段，二者的合作基本已屬于板上釘釘?shù)氖聦崱?/p>

　　回過頭來看，高通驍龍855平臺目前使用的是臺積電7納米DUV工藝，但信息顯示臺積電的7納米EUV工藝已經開始量產，甚至5納米工藝也將于2020年第一季度量產。從技術層面來說，臺積電近年在芯片生產上均要領先于三星，顯然會是包括高通在內的IC設計廠商更為“穩(wěn)健成長”的關鍵選擇?？蔀楹胃咄〞?ldquo;臨陣換將”采用三星7納米EUV工藝呢?

高通和三星曾共同對外展示三星10納米工藝的驍龍835芯片。(圖/高通官網(wǎng))

　　臺積電的制程工藝向來在業(yè)內處于極高的口碑，一直保持在穩(wěn)定的水準，也是蘋果A系列芯片的主要代工商，不出意外的話今年蘋果新一代iPhone上的A13處理器也會使用臺積電7納米EUV工藝，此外包括聯(lián)發(fā)科、華為海思、NVIDIA等在內的IC設計公司也都是臺積電的重要客戶。

　　從目前的產品節(jié)奏來看，蘋果新iPhone下半年發(fā)布，預計將分走臺積電的一大部分的7納米EUV工藝的產能。此外華為旗下的麒麟985(暫定)也將在今年第三季度登場，按照華為這幾年的高端機型銷量，臺積電預計將為其準備超過千萬套級別的產能。再則由臺積電生產的聯(lián)發(fā)科5G SoC目前也已受到OPPO、vivo等一線廠商的青睞，市場需求量巨大。因此在蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思的需求推動下，臺積電的產能已經逐步吃緊，此時高通與臺積電的合作無法獲取議價的優(yōu)勢，因此對于追求利潤的高通來說轉單三星也算情理之中。

目前預計將會采用臺積電7納米EUV工藝生產的SoC芯片(圖/網(wǎng)絡)

　　但即便高通無法和臺積電議價，驍龍865仍可選擇臺積電7納米EUV工藝，為何驍龍865會突然想轉單三星呢?據(jù)業(yè)內人士分析，最主要還是價格因素。信息顯示，高通若使用三星7納米EUV制程代工，其成本價格僅相當于臺積電代工的60%左右。以目前驍龍855的體量為例，業(yè)界預估其出貨在3500萬套片左右(預計單片售價80美金)，如此一來即可節(jié)約數(shù)十億的美金，這顯然是一個極具誘惑力的因素。

　　對于高通來說，為何會開始注意成本的控制?外界分析有兩方面，首先是高通自身競爭力的下降導致，目前高通驍龍865主要發(fā)力的就是5G和AI，但在5G上其面臨華為(巴龍5000)和聯(lián)發(fā)科(Helio M70)的圍剿已沒有絕對的優(yōu)勢，而AI獨立單元的缺失也導致其性能被競爭對手超越，落后于同梯隊產品表現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科(Helio M70)和華為(巴龍5000)5G芯片(圖/網(wǎng)絡)

　　其次近年高端智能手機市場份額縮窄，高通不得不持續(xù)下修產品出貨量，再加上國際貿易等不穩(wěn)定因素的影響，高通驍龍865的前景可能會雪上加霜。這些在一定程度上表明高通正出現(xiàn)了市場危機。

　　三星制程的“坑”，高通是否會重蹈蘋果的覆轍?

　　高通選擇三星制程本質上并不會影響到其后續(xù)的產品規(guī)劃，畢竟這也不是高通首次和三星合作，例如高通驍龍820、835和驍龍845芯片此前也是由三星代工，直至2018年臺積電率先量產7納米制程，高通才不得不將驍龍855的訂單交由臺積電生產。然而事隔才1年，高通又準備重新投入三星的懷抱，鑒于目前三星在7納米EUV制程上的表現(xiàn)，業(yè)內似乎并不看好。

全球六大iC晶圓廠制程演進情況表 (圖/科技政策研究與資訊中心)

　　首先三星雖然早在2018年10月就宣布已量產7納米EUV制程，但實際情況并非如此，其7納米的工廠一直到2019年初才算完成，因此就連三星去年底發(fā)布的自家Exynos 9820 處理器都無緣7納米EUV工藝，而同期臺積電已經完成相同工藝的大規(guī)模量產。

　　高通出于市場或成本考量選擇三星目前來看并不明智，畢竟此前蘋果就已經吃過一次三星制程的虧。當年蘋果A9芯片分別交于三星(14納米)和臺積電(16納米)代工，原本以為三星會有制程上的優(yōu)勢，但諸多測試結果都表明，三星代工的蘋果A9芯片頻繁出現(xiàn)發(fā)熱、降頻等情況，一度引發(fā)不少消費者的嚴重排斥。

　　雖然目前無法得知三星7納米EUV制程和臺積電之間的細節(jié)差距，但有了蘋果A9芯片的“前車之鑒”，高通驍龍865若選擇三星芯片代工，勢必會在產品表現(xiàn)和口碑上再次面臨競爭對手聯(lián)發(fā)科(5G SoC)和海思(麒麟985)的狙擊，考慮到下半年開始5G的進程將會加快推進，而高通此時的“臨陣換將”恐將不利其長遠發(fā)展。

三星代工驍龍865芯片能否拯救高通呢?答案很可能是否定的(圖/網(wǎng)絡)

　　據(jù)悉臺積電全新的5納米EUV工藝將在2020年第一季度量產，定位次旗艦的6納米也將在明年下半年登臺，高通此時在7納米上選擇三星，后續(xù)產品的競爭力將進一步被降低。外界目前普遍擔心，在5G芯片領域，高通恐將被聯(lián)發(fā)科超越，5G時代的芯片廠商排名只怕要迎來全新的排位。

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