首先要明確一點(diǎn)，概念機(jī)主打技術(shù)探索，但量產(chǎn)機(jī)則更要考慮市場接受程度。因此下一代NEX可能會應(yīng)用的技術(shù)勢必要更貼近使用習(xí)慣，畢竟大的突破都是要建立在漸進(jìn)的基礎(chǔ)上。

　　未來手機(jī)　　“Super Unibody”超級一體代表了vivo對于極簡設(shè)計(jì)的探索追求，在設(shè)計(jì)上是真·未來手機(jī)，而將未來拉扯到現(xiàn)實(shí)，首先面對的問題就是充電接口。

　　“外出得帶自己的線”“充電寶都沒借用”之前有用戶向我吐槽充電痛點(diǎn)，這次創(chuàng)新并不單純是技術(shù)的阻礙，更有整個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的限制。

　　大致理了理可能的技術(shù)，我認(rèn)為可能有以下幾條：　　◆全屏幕指紋——任意位置隨意解鎖

　　◆零孔揚(yáng)聲器——免開孔聲更亮

　　◆3D復(fù)式堆疊——節(jié)省內(nèi)部空間

　　如果還有更可行的技術(shù)，歡迎大家進(jìn)行討論。

　　全屏幕指紋自由解鎖 應(yīng)用范圍更廣泛

　　屏幕指紋解鎖在手機(jī)上應(yīng)用也有一段時(shí)間了，并且在旗艦手機(jī)上已經(jīng)成為了標(biāo)配，從這一角度來看，不管是不是最合適的解鎖方案，起碼用戶市場并不排斥它。

　　vivo作為屏幕指紋的先行者，這次帶來了全屏幕指紋，能夠?qū)崿F(xiàn)任意位置自由解鎖。無疑是對現(xiàn)有屏幕指紋解鎖體驗(yàn)的豐富和升級，市場也會擁有更好的接受度。

　　在APEX 2019的實(shí)際上手過程中，vivo的全屏幕指紋技術(shù)也有了比較高的完成度，對比之前NEX的解鎖，在解鎖區(qū)域上簡直有了翻天覆地的變化。

　　NEX解鎖　　vivo APEX 2019這次可以實(shí)現(xiàn)全屏幕任意區(qū)域進(jìn)行指紋錄入。

　　多個(gè)位置錄入　　從實(shí)際來看，我一共錄入了三次，錄入速度非常迅速，并且也實(shí)現(xiàn)了任意位置。

　　任意位置解鎖

　　任意位置解鎖　　雖然解鎖位置不同，但是解鎖速度非常快。之所以能夠做到全屏幕任意位置解鎖，是因?yàn)锳PEX 2019在屏下放置了一塊幾乎覆蓋整塊屏幕的指紋識別傳感器。

　　同時(shí)為了保證識別的精準(zhǔn)度，它還引入了“指尖點(diǎn)亮”機(jī)制，當(dāng)你的手指接觸屏幕時(shí)，得益于OLED單像素自發(fā)光的特性，周圍的像素會自動亮起，增強(qiáng)光源，以此來獲得更清晰的指紋成像。

　　不過在之前APEX已經(jīng)測試了半屏指紋解鎖，去年并沒有進(jìn)行搭載商用，而今年則是直接測試了全屏幕指紋，相比而言，全屏顯然要更加適合投放。

　　雖然全屏幕指紋會抬高手機(jī)的價(jià)格，但今年屏幕指紋解鎖大戰(zhàn)的情況下，確實(shí)需要全屏幕指紋來確定優(yōu)勢，而原先穩(wěn)定的指紋識別則是會過渡到中端機(jī)型上，因此我認(rèn)為這項(xiàng)技術(shù)有可能進(jìn)行搭載。

　　零孔揚(yáng)聲器免開孔

　　之所以認(rèn)為零孔揚(yáng)聲器會投入使用，是建立在屏幕發(fā)聲技術(shù)之上。之前的APEX就具備屏幕發(fā)聲的能力，而這種技術(shù)在全面屏?xí)r期尤為重要，并且已經(jīng)在vivo NEX上得到了應(yīng)用。

　　在我看來，零孔揚(yáng)聲器與屏幕發(fā)聲有其相同地方，屏幕發(fā)聲是通過內(nèi)部的微振動單元來驅(qū)動屏幕發(fā)聲，而零孔揚(yáng)聲器則是通過兩個(gè)大的傳導(dǎo)單元貼合內(nèi)壁來震動發(fā)聲。

　　在需求方面，零孔揚(yáng)聲器是APEX 2019“Super Unibody”超級一體設(shè)計(jì)理念的核心點(diǎn)之一，起到取消揚(yáng)聲器開孔的作用。

　　對比了雙感應(yīng)隱藏按鍵，我覺得零孔揚(yáng)聲器并不需要多大的學(xué)習(xí)成本，并且能夠達(dá)到一體式美感和加強(qiáng)手機(jī)防護(hù)的作用。

　　習(xí)慣按鍵還需要一定時(shí)間　　而以往NEX系列都會繼承APEX的特點(diǎn)，例如當(dāng)初APEX的升降式攝像頭，這些都是vivo極簡設(shè)計(jì)的一環(huán)，顯然這一代NEX要繼承的是APEX的“無孔化”趨勢。

　　在學(xué)習(xí)成本(機(jī)械按鍵)和行業(yè)限制(磁吸充電)的衡量中，對揚(yáng)聲器開孔下手會成為一個(gè)不錯(cuò)的選擇。并且屏幕發(fā)聲和零孔揚(yáng)聲器兩者為一正一反發(fā)聲，也能為手機(jī)增加競爭特色。

　　3D復(fù)式堆疊節(jié)省空間

　　如果說前兩者因?yàn)槌杀驹蜻€在猶豫是否會應(yīng)用，那后兩者我感覺極有可能會應(yīng)用。(不知道哪里來的迷之自信……)

　　說到3D復(fù)式堆疊，大家應(yīng)該要更好理解一點(diǎn)，因?yàn)檫@和我們之前的“層疊主板”有異曲同工之妙，能夠節(jié)省內(nèi)部結(jié)構(gòu)空間。

　　3D復(fù)式堆疊　　雖然以往蘋果都采用了層疊主板，但在安卓領(lǐng)域，大家還是更傾向于傳統(tǒng)的單層，而這次APEX 2019為什么又采用了3D復(fù)式堆疊呢?

　　主要還是為5G做準(zhǔn)備，畢竟5G模塊會占用更大的面積。而對于想要打造極簡外觀，取消接口的vivo來說，3D復(fù)式堆疊能夠提供更大的PCB面積。

　　對于3D復(fù)式堆疊可能帶來的問題，例如信號問題，厚度增加，vivo也早已做好了準(zhǔn)備。其中APEX就加入了許多仿真優(yōu)化，來解決信號問題。

　　同時(shí)又加入了MoB封裝，對堆疊部分進(jìn)行封裝，能夠減少元器件的間距，降低厚度。

　　可以說vivo在3D復(fù)式堆疊上已經(jīng)有了一整套的體系，而2019年相信各大廠商會陸續(xù)推出自家的5G預(yù)備機(jī)型。不出意外下一代NEX會搭載驍龍855，到時(shí)沒準(zhǔn)就會推出一個(gè)5G版本進(jìn)行少量銷售，3D復(fù)式堆疊就有了用武之地。

　　不過這一次液冷均熱板的加入值得注意，5G模塊功耗是4G的2到4倍，因此發(fā)熱量控制需要廠商格外注意。

　　最后的話

　　此次vivo APEX 2019上展現(xiàn)的技術(shù)很多，根本上還是服役于“Super Unibody”超級一體理念。而將這些技術(shù)拆開看，我們不難看出vivo背后雄厚的技術(shù)研發(fā)力量。

　　但是將概念落到實(shí)地，還需要面對更現(xiàn)實(shí)的市場環(huán)境，今年的vivo NEX最終呈現(xiàn)的狀態(tài)也不一定是現(xiàn)在這樣，而這款新機(jī)上還會不會帶來更多的驚喜呢?我們拭目以待。

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