本周在英國倫敦舉辦的活動中，Intel首次展示了概念產(chǎn)品“The Element”，一款次世代的模塊化PC電腦。

“The Element”采用了常見的顯卡造型，雙槽厚，只需通過PCIe與底板連接，展示卡還有8Pin外接供電位，。如果前述兩種供電條件都不具備的話，還能接19V電源。

“The Element”內(nèi)集成了一顆BGA封裝的Xeon處理器，雙槽SODIMM內(nèi)存，支持兩塊M.2固態(tài)硬盤，而且雷電、HDMI、網(wǎng)口、USB、Wi-Fi等也是一應(yīng)俱全。

有現(xiàn)場記者獲悉，Intel是想借助高集成度、擴(kuò)展卡形態(tài)PC來實現(xiàn)極為快速的硬件升級部署。不過，這也意味著“底板”的功能會大大弱化，另外，和目前的公版、非公辦顯卡類似，“The Element”最終的外形會比較單一，無非是散熱器多寡和背板顏色區(qū)別。

由于僅僅是概念展示，“The Element”模塊電腦會否最終商用還不得而知。