正值5G時(shí)代來臨之際，業(yè)內(nèi)各大知名手機(jī)廠商都格外默契地在為自家5G格局進(jìn)行準(zhǔn)備，而5G芯片領(lǐng)域也就成為了頭部手機(jī)廠商以及芯片供應(yīng)商的主要戰(zhàn)地。

高通X55

就目前的形勢來看，參與者并不占多數(shù)。自英特爾離席之后，世界上的5G手機(jī)基帶芯片大戶就有5位了，分別是高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。其中，華為、三星的5G芯片一般用于自家產(chǎn)品，面向市場進(jìn)行銷售的5G芯片公司只有高通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。

華為巴龍5000

在這五位之中，高通要領(lǐng)先一些。因?yàn)榻刂鼓壳?，高通芯片仍是手機(jī)廠商的主流選擇。華為也毫不落后，其在高通發(fā)布X55的前一個(gè)月，就搶先發(fā)布了5G基帶芯片巴龍5000。華為方面還稱，巴龍5000將是全球第一個(gè)支持5G的3GPP標(biāo)準(zhǔn)的商用芯片組。

三星Exynos

三星的Exynos在性能和功能方面也是毫不落后的，紫光展銳一直主打的都是低端手機(jī)芯片市場，其目前在低端市場的占有率超過7成。聯(lián)發(fā)科在發(fā)布5G基帶芯片Helio M70之后，也在不斷地推進(jìn)單芯片方案，聯(lián)發(fā)科估計(jì)將會(huì)在2020年推出首款基于7nm制程的單芯片5G方案?？v觀全局，很顯然華為與高通走在了前面，但三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳也在步步緊追。