正值5G時(shí)代來臨之際,業(yè)內(nèi)各大知名手機(jī)廠商都格外默契地在為自家5G格局進(jìn)行準(zhǔn)備,而5G芯片領(lǐng)域也就成為了頭部手機(jī)廠商以及芯片供應(yīng)商的主要戰(zhàn)地。
高通X55
就目前的形勢來看,參與者并不占多數(shù)。自英特爾離席之后,世界上的5G手機(jī)基帶芯片大戶就有5位了,分別是高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。其中,華為、三星的5G芯片一般用于自家產(chǎn)品,面向市場進(jìn)行銷售的5G芯片公司只有高通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。
華為巴龍5000
在這五位之中,高通要領(lǐng)先一些。因?yàn)榻刂鼓壳?,高通芯片仍是手機(jī)廠商的主流選擇。華為也毫不落后,其在高通發(fā)布X55的前一個(gè)月,就搶先發(fā)布了5G基帶芯片巴龍5000。華為方面還稱,巴龍5000將是全球第一個(gè)支持5G的3GPP標(biāo)準(zhǔn)的商用芯片組。
三星Exynos
三星的Exynos在性能和功能方面也是毫不落后的,紫光展銳一直主打的都是低端手機(jī)芯片市場,其目前在低端市場的占有率超過7成。聯(lián)發(fā)科在發(fā)布5G基帶芯片Helio M70之后,也在不斷地推進(jìn)單芯片方案,聯(lián)發(fā)科估計(jì)將會(huì)在2020年推出首款基于7nm制程的單芯片5G方案??v觀全局,很顯然華為與高通走在了前面,但三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳也在步步緊追。