西班牙巴塞羅那,2019年10月14日-創(chuàng)通聯(lián)達(dá)(Thundercomm)在高通5G峰會上全球首發(fā)其最新研發(fā)的5G模組——Thundercomm TurboX™ T55,同時還發(fā)布了5G應(yīng)用、5G邊緣側(cè)開發(fā)套件及解決方案矩陣,全面推動最新一代通信技術(shù)5G的大規(guī)模商用。

　　5G商用將給物聯(lián)網(wǎng)智能化發(fā)展帶來重大機(jī)遇。在這過程中,作為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的網(wǎng)絡(luò)連接,通信模組連接著上游標(biāo)準(zhǔn)化芯片和下游高度碎片化的垂直應(yīng)用,其扮演著越來越重要的角色,是不可或缺的重要組成部分。作為世界領(lǐng)先的AIoT賦能者,創(chuàng)通聯(lián)達(dá)推出最新研發(fā)的5G模組,加速推動全球5G商用化進(jìn)程。

　　TurboX T55基于領(lǐng)先的Qualcomm® Snapdragon™ X55 5G調(diào)制解調(diào)器打造,其采用LGA和M.2兩種封裝設(shè)計,支持5G NR標(biāo)準(zhǔn)的sub-6GHz頻段和全球主要頻率。它還支持LTE FDD和TDD連接性,并內(nèi)置GNSS定位功能,支持5G獨立組網(wǎng)(SA)和非獨立組網(wǎng)(NSA)兩種運(yùn)行模式。TurboX T55可適用于面向全球部署的移動終端,包括固定無線接入、移動熱點設(shè)備、XR、智能攝像頭等領(lǐng)域的企業(yè)及移動寬帶應(yīng)用。

　　此外,創(chuàng)通聯(lián)達(dá)還推出搭載TurboX T55的邊緣側(cè)AIoT開發(fā)套件——5G版TurboX AI Kit,支持開發(fā)者和制造商專注于打造下一代AIoT產(chǎn)品,同時支持5G應(yīng)用開發(fā)和測試,快速實現(xiàn)5G終端產(chǎn)品原型設(shè)計,推動 VR/AR、車聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智慧能源、無線醫(yī)療、無線家庭娛樂、聯(lián)網(wǎng)無人機(jī)、個人AI助手、智慧城市等領(lǐng)域的5G商業(yè)化落地。5G版TurboX AI Kit采用模組化設(shè)計,包含了硬件、操作系統(tǒng)、應(yīng)用與云功能,可以為不同級別的AIoT開發(fā)者提供高性能、低功耗的計算平臺、5G通信連接和豐富的開發(fā)工具,支持他們快速將AI和5G技術(shù)融入邊緣及端側(cè)設(shè)備。

　　迎接5G時代,我們已經(jīng)準(zhǔn)備好了。作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和解決方案提供商,創(chuàng)通聯(lián)達(dá)依托高通全球領(lǐng)先的芯片技術(shù),以及中科創(chuàng)達(dá)強(qiáng)大的操作系統(tǒng)技術(shù)和全球服務(wù)能力,為客戶提供最具前沿的AIoT技術(shù)、5G和Turnkey端到端解決方案,助力萬物智聯(lián)時代的到來。

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