消費級CPU中的硅脂vs釬焊導(dǎo)熱爭議了六七年了，不過現(xiàn)在Intel高端處理器又改回導(dǎo)熱系數(shù)更高的釬焊了。在這方面，AMD倒是堅持使用釬焊，日前有網(wǎng)友開蓋了64核的EPYC處理器，結(jié)果也是釬焊。

為了提高散熱散熱，在CPU的金屬頂蓋與CPU核心之間需要填充材料，硅脂是最常見的導(dǎo)熱材料了，使用簡單，成本低廉，不過導(dǎo)熱系數(shù)一般在10W/mK內(nèi)，而釬焊材料的導(dǎo)熱系數(shù)約為80W/mK，好點的普遍超過100W/mK。

選擇硅脂還是釬焊其實是看廠商的具體選擇，當(dāng)然消費者糾結(jié)往往是覺得硅脂導(dǎo)熱效果不行，導(dǎo)致溫度過高，妨礙了超頻能力，而釬焊可以提升超頻能力，但實際上這個差距沒有想象中那么大，超頻能力并不是導(dǎo)熱材料決定的。

對EPYC這樣高端的處理器來說，使用釬焊導(dǎo)熱一點也不奇怪，雖然EPYC處理器本身的頻率不高，但是核心數(shù)更多，所以發(fā)熱也不低，TDP功耗比消費級產(chǎn)品高得多。

此外，服務(wù)器級CPU的散熱問題還直接影響了廠商的維護成本，發(fā)熱大的話對整體的散熱系統(tǒng)要求就高，這方面的成本可不低，是需要真金白銀的，所以釬焊導(dǎo)熱能提升一點是一點。