10月25日消息 據(jù)TPU報道，臺積電在硅芯片制造工藝方面一直非常積極，在研發(fā)方面也投入了很多資金，目前已達到或超過了英特爾的資本支出。最新的消息顯示，臺積電3nm工藝晶圓廠已經(jīng)開始建設，預計將于2023年量產(chǎn)。

　　據(jù)《電子時報》消息，臺積電已在中國臺灣南部科技園獲得了30公頃土地，開始建設3nm工藝晶圓廠，預計在2023年開始大規(guī)模生產(chǎn)3nm制程的處理器。

　　臺積電將于2020年開始建設3nm工藝的生產(chǎn)設施，為新廠奠定技術基礎。3nm半導體節(jié)點工藝預計將是臺積電在EUV光刻技術上的第三次嘗試，臺積電的7nm +和5nm節(jié)點同樣都是基于EUV技術。

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