Intel最新的K-10文件拖長(zhǎng)“Tick-Tock-Tock”周期，目前受到影響的就是代號(hào)為“Kaby Lake”的下一代產(chǎn)品，它將繼續(xù)沿用14nm工藝，而非大家所期望的10nm。

　　英特爾的10nm時(shí)間表被推遲到了2017年，而7nm更是拖到了2019年之后。全球工藝領(lǐng)先的另外兩家半導(dǎo)體代工企業(yè)三星和臺(tái)積電均預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)10nm工藝，而眼下臺(tái)積電正積極宣傳其10nm工藝，同時(shí)又強(qiáng)調(diào)其已經(jīng)取得了蘋(píng)果A10處理器的代工訂單。

　　對(duì)于臺(tái)積電取得蘋(píng)果的全部A10處理器代工訂單筆者一直都有懷疑，三星和臺(tái)積電都爭(zhēng)取在今年三季度量產(chǎn)10nm工藝，而蘋(píng)果公司向來(lái)要求采用最先進(jìn)的工藝，因此10nm工藝顯然是蘋(píng)果希望采用的。

　　即使臺(tái)積電和三星同時(shí)在今年三季度量產(chǎn)10nm工藝，蘋(píng)果出于平衡供應(yīng)商的目的也會(huì)同時(shí)由三星和臺(tái)積電代工A10處理器。

　　如此在接下來(lái)的幾年，Intel很可能在制造工藝方面落后于臺(tái)積電等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，這對(duì)Intel是不利的。這幾年ARM陣營(yíng)發(fā)展迅猛，在性能方面提升很快，蘋(píng)果采用ARM架構(gòu)的A9X單核性能已經(jīng)接近Intel的i5處理器，如果在工藝方面落后Intel的處境會(huì)更艱難。

　　由于X86架構(gòu)的功耗比ARM的高許多，因此Intel一直通過(guò)在X86的架構(gòu)設(shè)計(jì)方面降低功耗，同時(shí)又借助領(lǐng)先的制造工藝降低功耗，兩條腿走路來(lái)拉近與ARM的差距。

　　如今面對(duì)工藝落后的情況下，Intel可以依賴(lài)的就是其多年來(lái)打造的生態(tài)了，由于擁有的X86架構(gòu)生態(tài)優(yōu)勢(shì)，因此ARM陣營(yíng)在進(jìn)軍PC市場(chǎng)和服務(wù)器市場(chǎng)都遇到了Intel進(jìn)軍移動(dòng)市場(chǎng)的類(lèi)似困難而難以獲得進(jìn)展，這讓Intel在抵擋ARM進(jìn)攻方面有個(gè)緩沖。

　　另一個(gè)讓Intel獲得安慰的是微軟進(jìn)軍移動(dòng)市場(chǎng)也受到打擊，導(dǎo)致微軟正在回歸wintel聯(lián)盟，在surface平板上基本放棄了采用ARM架構(gòu)，在手機(jī)業(yè)務(wù)上即將推出的surface phone也將同時(shí)采用ARM和Intel的處理器。

　　在手機(jī)市場(chǎng)占有超過(guò)八成市場(chǎng)份額的Android去年在美國(guó)的平板市場(chǎng)份額也出現(xiàn)了下滑，CT陣營(yíng)的三星和華為最近推出的平板產(chǎn)品都采用了Intel的處理器。

　　ARM+Android+iOS陣營(yíng)與wintel聯(lián)盟的競(jìng)爭(zhēng)出現(xiàn)的這些新變化讓市場(chǎng)變得更復(fù)雜，未來(lái)雙方的競(jìng)爭(zhēng)會(huì)如何變化值得關(guān)注。

特別提醒：本網(wǎng)內(nèi)容轉(zhuǎn)載自其他媒體，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類(lèi)作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。