據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士稱(chēng)，數(shù)據(jù)中心、5G和AIoT應(yīng)用對(duì)高端FPGA芯片的需求顯著增加，這為相關(guān)的晶圓代工廠、分析和測(cè)試企業(yè)以及渠道分銷(xiāo)商提供了增長(zhǎng)動(dòng)力。

　　消息人士稱(chēng)，隨著包括阿里巴巴、騰訊、亞馬遜、Facebook和谷歌等全球網(wǎng)絡(luò)巨頭重啟大型數(shù)據(jù)中心的建設(shè)，一線芯片制造商賽靈思公司的高端FPGA解決方案的出貨量持續(xù)呈上升趨勢(shì)。中國(guó)華為/海思公司也在積極推進(jìn)內(nèi)部各種FPGA芯片解決方案的開(kāi)發(fā)，從而減少對(duì)美國(guó)供應(yīng)商的依賴(lài)。

　　報(bào)道稱(chēng)，賽靈思在HPC應(yīng)用領(lǐng)域中表現(xiàn)出色，已經(jīng)推出了一系列智能芯片解決方案，包括云網(wǎng)絡(luò)和邊緣應(yīng)用解決方案。該公司已經(jīng)通過(guò)其分銷(xiāo)商Answer Technology從數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算和自動(dòng)駕駛應(yīng)用的新客戶(hù)那里獲得了FPGA訂單。

　　該分銷(xiāo)商指出，賽靈思計(jì)劃在2020年發(fā)布ACAP(自適應(yīng)計(jì)算機(jī)加速平臺(tái))產(chǎn)品，該平臺(tái)將由臺(tái)積電采用7nm制程工藝構(gòu)建，并提供集成ACAP、FPGA、CPU、GPU、分布式內(nèi)存和可編程數(shù)字信號(hào)處理器芯片的解決方案，覆蓋云計(jì)算和邊緣計(jì)算集成市場(chǎng)。

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