據(jù)臺灣電子時報報道，業(yè)內(nèi)消息人士稱，數(shù)據(jù)中心、5G和AIoT應用對高端FPGA芯片的需求顯著增加，這為相關的晶圓代工廠、分析和測試企業(yè)以及渠道分銷商提供了增長動力。

　　消息人士稱，隨著包括阿里巴巴、騰訊、亞馬遜、Facebook和谷歌等全球網(wǎng)絡巨頭重啟大型數(shù)據(jù)中心的建設，一線芯片制造商賽靈思公司的高端FPGA解決方案的出貨量持續(xù)呈上升趨勢。中國華為/海思公司也在積極推進內(nèi)部各種FPGA芯片解決方案的開發(fā)，從而減少對美國供應商的依賴。

　　報道稱，賽靈思在HPC應用領域中表現(xiàn)出色，已經(jīng)推出了一系列智能芯片解決方案，包括云網(wǎng)絡和邊緣應用解決方案。該公司已經(jīng)通過其分銷商Answer Technology從數(shù)據(jù)中心、邊緣計算和自動駕駛應用的新客戶那里獲得了FPGA訂單。

　　該分銷商指出，賽靈思計劃在2020年發(fā)布ACAP(自適應計算機加速平臺)產(chǎn)品，該平臺將由臺積電采用7nm制程工藝構建，并提供集成ACAP、FPGA、CPU、GPU、分布式內(nèi)存和可編程數(shù)字信號處理器芯片的解決方案，覆蓋云計算和邊緣計算集成市場。

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