11月26日下午消息，IC設計廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)在深圳召開5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會，正式推出旗下首款集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機SoC移動平臺——天璣1000。該移動平臺定位旗艦，旨在為高端旗艦智能手機提供高速穩(wěn)定的5G連接。

聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州表示，首款5G之所以取名天璣1000，是因為天璣屬于北斗七星之一，寓意指引5G時代的科技方向，以此命名象征著聯(lián)發(fā)科技是5G時代的領跑者、技術產(chǎn)品的領先者和標準制定的積極參與者。

理論速率超高 還支持5G雙卡雙待

其實，在5月Computex電腦展期間，聯(lián)發(fā)科技全球首發(fā)了集成式5G SoC，確定雙模雙載波等5G技術，以及旗艦級處理器架構的規(guī)格，并實現(xiàn)了4.7Gbps的全球最快的5G下載速度。

如今這款SoC正式發(fā)布，定名天璣1000。該芯片集成了聯(lián)發(fā)科技的5G調(diào)制解調(diào)，其支持LTE和5G雙連接，并向下兼容2G到4G各代網(wǎng)絡。同時天璣1000是全球首款支持5G雙卡雙待的芯片，而且同時支持獨立組網(wǎng)(SA)和非獨立組網(wǎng)(NSA)兩種組網(wǎng)模式。

據(jù)官方介紹，天璣1000在Sub-6GHz頻段網(wǎng)絡吞吐量達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。這一網(wǎng)絡吞吐量在目前5G集成芯片中名列前茅(一般都在2.3Gbps下行，1.25Gbps上行)。這得益于天璣1000的5G雙載波聚合技術，它不但能實現(xiàn)更高的平均5G網(wǎng)速，增加30%高速層覆蓋，還能在兩個5G連接區(qū)域(高速層和覆蓋層)無縫切換。

在無線連接方面，天璣1000支持最新的Wi-Fi 6和藍牙5.1+標準，可實現(xiàn)高速高效的本地無線連接。官方介紹，其在下行與上行速度方面均提供超過1Gbps的網(wǎng)絡吞吐量。

旗艦芯片配置 終于用上了7nm

天璣1000采用7nm工藝制造，CPU部分集成4個ARM Cortex-A77核心和4個ARM Cortex-A55核心，其中大核主頻高達2.6GHz，小核主頻為2.0GHz。從參數(shù)上看，天璣1000雖然不是大中小三段架構，但是采用了AMR最新的核心，并且擁有4顆大核，理論性能足夠強勁。

圖形處理器方面，天璣1000采用ARM Mali-G77 GPU芯片。據(jù)官方介紹，Mali-G77可在5G速度下帶來暢快的流媒體和游戲體驗。同時，天璣1000支持120Hz的FHD+顯示和90Hz的2K+顯示，并且它是全球第一個支持4K分辨率下60幀谷歌AV1格式的移動平臺。

APU 3.0再登AI算力榜首

人工智能方面，天璣1000搭載了聯(lián)發(fā)科技全新架構的AI處理器——APU 3.0，擁有4.5 TOPS的AI算力，即處理器每秒鐘可進行4.5萬億次操作。官方宣稱比上一代APU 2.0性能提升兩倍以上。

聯(lián)發(fā)科技的AI技術主要應用于相機和視頻方面，它支持自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪、高動態(tài)范圍HDR以及AI臉部識別，并且全球首個支持多幀曝光的4K HDR視頻。

其實在發(fā)布會召開前，聯(lián)發(fā)科技天璣1000已經(jīng)在蘇黎世聯(lián)邦理工學院的AI Benchmark榜單排名第一。這意味著從數(shù)據(jù)上看，它的AI算力已經(jīng)超越了麒麟990 5G和驍龍855 Plus芯片。

拍照方面，天璣1000搭載了全球首款五核圖像信號處理器(ISP)，以每秒24幀(FPS)的速度支持8000萬像素傳感器和多攝像頭組合，例如3200萬+1600萬像素雙攝。

最后，聯(lián)發(fā)科技宣布首款搭載天璣1000的終端產(chǎn)品將于2020年第一季度量產(chǎn)上市。

新浪點評：

千呼萬喚始出來，聯(lián)發(fā)科技終于在5G時代推出了旗艦芯片，并擺脫了多年12nm制程工藝，換上了7nm。從這次產(chǎn)品參數(shù)來看，天璣1000 5G移動平臺也拿下了多項“第一”：

全球首款支持5G雙卡雙待的芯片;

全球最快的5G網(wǎng)絡吞吐量;

全球首款采用Mali-G77 GPU的芯片;

全球首款搭載五核圖像信號處理器(ISP)的芯片;

全球首個支持多幀曝光的4K HDR視頻;

全球首個支持4K分辨率下60幀谷歌AV1格式的移動平臺。

不得不說，5G時代對于移動芯片制造商來說至關重要。隨著5G網(wǎng)絡和技術的成熟，芯片廠商之間的競爭也越來越激烈。過去很長一段時間，聯(lián)發(fā)科技在智能手機旗艦芯片上有所缺失，如今終于在5G全面普及前補齊了這一項。至于天璣1000能否為智能手機帶來優(yōu)秀的體驗，只有等到新機發(fā)布時再做體驗。