隨著AMD Ryzen系列的絕地反擊，Intel這邊多年不變的產品線受到了明顯的沖擊，為此Intel提前發(fā)布了X299系列產品。相比于之前數代X系列的孤獨領跑，X299很快就會遇到X399這個正式的競爭對手。

Intel也是一反常態(tài)的采用“PPT勝利”的方式，為X299提供了12-18核心的產品，不過具體規(guī)格暫時不明。

所以，目前酷睿架構的王者就是這顆十核心的i9-7900X了，究竟這顆CPU是否可以繼續(xù)捍衛(wèi)Intel的寶座，就讓我們用測試來詮釋吧。

關于本文的測試：

本文會將CPU測試拆為四大部分，CPU性能測試、搭配獨顯使用測試、磁盤性能測試、功耗測試，幫助大家從多個方面了解CPU的實際使用表現。

由于我的對比測試會用到之前的測試數據，為了保證前后對比的一致性，我仍會盡量采用之前測試中使用的同版本測試軟件，驅動程序，BIOS等。

由于7900X的功耗極為感人（算是提前劇透），所以散熱器改用了效果更好的一體式水冷（從來沒測試過功耗這么大的CPU，對風冷有點不放心）。

CPU規(guī)格與圖賞：

7900X相比于上代的6950X依然保持10核20線程的規(guī)格，不過頻率上有巨大的提升，基準頻率3.3G，睿頻頻率4.3G，遠遠超出上代的水平。

核心內部來看，二級緩存由256KB每核心提升到1MB每核心，三級緩存由2MB每核心下降到1.375MB每核心。這點上倒是跟AMD藍翔系列思路相似，重L2輕L3。

CPU內部的PCI-E通道有所提升，從40條變成44條，略有提升。

另外不得不強調的就是，X299上Intel再次拋棄了之前一直使用的釬焊處理，也采用了與LGA115X主流平臺相同的硅脂散熱。這讓核心晶圓與CPU頂蓋之間的導熱效率大大縮水，真的需要超頻的話，也需要開蓋上液金了。

這次測試主要的對比對象為i7-6950X和同代的i7-7740X。

另外加入了目前流行的Ryzen 7 1800X、i7-7700K和Ryzen 5 1600X作為主流級平臺的對照組。

之前7740X的首發(fā)文章中已經比較詳細的介紹了X299這個平臺的特性，這邊就不再過多贅述，有興趣的可以參閱一下我之前的文章。

CPU同樣也是LGA2066針腳，與i7-7740X兼容。