12月5日消息 昨天，高通在驍龍科技峰會上亮相了驍龍865旗艦處理器，今天官方公布了規(guī)格詳情。驍龍865憑借驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍865可以提供高達(dá)7.5 Gbps的峰值速率，新一代Kryo 585 CPU的性能提升高達(dá)25%，全新Qualcomm Adreno 650 GPU的整體性能較前代平臺提升25%。

　　發(fā)布會結(jié)束后，高級副總裁馬德嘉等高管接受了中文媒體的采訪，他們表示驍龍865芯片僅支持搭配X55基帶，這是一攬子方案。

　　▲(左一)Qualcomm高級副總裁兼4G/5G總經(jīng)理馬德嘉(Durga Malladi)博士(中);Qualcomm產(chǎn)品管理高級副總裁Keith Kressin(右一);Qualcomm產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap

　　這意味著手機(jī)廠商無法只購買驍龍865處理器而不搭配X55基帶，也不能選擇4G基帶+驍龍865的搭配方式。因此，驍龍865芯片必須搭配X55基帶，未來搭載驍龍865的手機(jī)也必須支持5G。

　　據(jù)悉，驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是全球首款商用的調(diào)制解調(diào)器到天線的5G解決方案，可支持高達(dá)7.5 Gbp的峰值速率。這一完整的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)支持諸多先進(jìn)技術(shù)，包括Qualcomm 5G PowerSave、Qualcomm Smart Transmit技術(shù)、Qualcomm寬帶包絡(luò)追蹤技術(shù)以及Qualcomm Signal Boost，可支持更廣網(wǎng)絡(luò)覆蓋、更快數(shù)據(jù)傳輸和全天電池續(xù)航。

　　該5G全球解決方案支持所有關(guān)鍵地區(qū)和主要頻段，包括毫米波以及6 GHz以下TDD和FDD頻段。此外，它還支持非獨(dú)立(NSA)和獨(dú)立(SA)組網(wǎng)模式、動態(tài)頻譜共享(DSS)、全球5G漫游，并支持多SIM卡。在5G連接之外，驍龍865正通過Qualcomm FastConnect 6800移動連接子系統(tǒng)重新定義Wi-Fi 6性能和藍(lán)牙音頻體驗。大量的Wi-Fi 6特性創(chuàng)新可幫助用戶充分利用高速率(近1.8Gbps)和低時延的優(yōu)勢，即使是在擁擠的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境有許多終端爭搶網(wǎng)絡(luò)資源的情況下。FastConnect 6800也是首批獲得Wi-Fi聯(lián)盟Wi-Fi CERTIFIED 6認(rèn)證的產(chǎn)品之一。

　　除了對aptX Adaptive和Qualcomm TrueWireless Stereo Plus的支持，驍龍865新引入的Qualcomm aptX Voice讓其成為首款以無線方式支持藍(lán)牙超寬帶語音(SWB- Super Wide Band)的移動平臺，不僅可以帶來全新水平的清晰音質(zhì)，還能為無線耳機(jī)和耳塞提供更低時延、更長電池續(xù)航和更高鏈路穩(wěn)定性。

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