1月30日消息，據(jù)Digitimes報道，上游供應鏈透露，華為已經(jīng)計劃在今年年底推出的旗艦機Mate 30中全面引進最新的類載板(SLP)技術，成為繼蘋果、三星后第三個大量采用類載板做為手機主板的品牌。

　　類載板自2017年開始在手機中應用，雖然外界都看好類載板的發(fā)展前景，但其應用率不高。除了蘋果三星有大量采用之外，其它消費電子品牌都還在測試階段，距離真正的商用仍需時間。

　　當然，類載板過去在市場擴展速度偏慢，其高昂的成本絕對是首要因素，因為類載板本身精密度非常高，其層數(shù)、鉆孔數(shù)、線路密度都比傳統(tǒng)的HDI高出一個檔次，光是產(chǎn)線的制造成本就較其它PCB高，其良率維持也需要具備良好的生產(chǎn)管理能力，因而產(chǎn)品價格居高不下，過去各大品牌考量手機升級幅度還不高的情況下，自然就不愿意提前采用成本更高的類載板。

　　因此，華為導入類載板技術具有重要意義，這幾乎宣告類載板未來將成為消費電子產(chǎn)品的主流主板技術，華為可能也會循蘋果模式，從手機開始導入，未來逐步擴展至智能手表、平板電腦等其它產(chǎn)品，類載板的市場需求有望因此加速增長。

　　目前中國臺灣的類載板大廠臻鼎、欣興、華通等都是華為手機供應鏈成員，外界預期這三家廠商將會是華為新機類載板的主要供應者，尤其臻鼎目前在全球類載板技術領域居于領先地位，也與華為在5G相關通訊技術上有密切的戰(zhàn)略合作關系，因而被預期有機會取得較大比例的訂單，保持自身在類載板市場的領先優(yōu)勢。

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