轉(zhuǎn)眼間，2019年即將結(jié)束，如果現(xiàn)在盤點2019年的年度熱詞，“5G”一定榜上有名。作為通信行業(yè)的一項新技術(shù)，5G已經(jīng)紅出了“圈”，人人都在談?wù)?G，5G手機也已經(jīng)飛入平常百姓家。作為5G手機中的重要組成部分，背后的5G SoC廠家更值得關(guān)注。

回顧3G/4G時代，IC市場玩家眾多，但由于5G追求更高的數(shù)據(jù)吞吐量，研發(fā)設(shè)計更為復(fù)雜。入局門檻之高，使得強大如英特爾也不得不退出5G調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。目前，全球能支持5G手機芯片的廠商只有五家——華為、MediaTek、高通、三星以及紫光展銳。但真正有實力問鼎旗艦級5G SoC的卻僅有華為、高通以及MediaTek三家。面對已經(jīng)到來的5G時代，誰將成為行業(yè)的執(zhí)牛耳者?

5G規(guī)模商用 雙模雙載波芯片至關(guān)重要

6月6日，我國5G商用牌照發(fā)放，自此，5G建設(shè)進入加速階段。目前全國已經(jīng)建設(shè)5G基站11.3萬個，預(yù)計到2019年年底，全國將開通5G基站超過13萬個。北京、上海、廣州、杭州等城市，城區(qū)已實現(xiàn)連片覆蓋。

在建網(wǎng)策略上，我國三大運營商均表態(tài)，將以5G SA(獨立組網(wǎng))為建設(shè)目標(biāo)。中國移動董事長楊杰更明確的指出，2020年1月1日開始，所有5G終端必須支持SA(獨立組網(wǎng))模式，而僅支持NSA(非獨立組網(wǎng))的手機則無法入網(wǎng)。

不僅是在我國，放眼全球，在5G發(fā)展的早期階段，NSA和SA結(jié)合的組網(wǎng)策略都是主流。因為只有這樣，終端用戶既能享受SA獨立組網(wǎng)帶來的低延遲、高速率，又能享受NSA非獨立組網(wǎng)帶來的更廣5G信號覆蓋。對于終端而言，只有支持NSA/SA雙模的5G基帶，才能更好的適應(yīng)未來的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，僅支持單一組網(wǎng)的基帶，未來將被市場淘汰。

此外，5G網(wǎng)絡(luò)需要部署在低頻、中頻以及毫米波頻段上，多個頻段之間的無縫切換才能給用戶帶來良好的體驗。這就要用到雙載波聚合技術(shù)，該技術(shù)可讓終端手機同時連接運營商不同的5G頻段，享受到更廣的5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍，同時也可以通過載波聚合實現(xiàn)更快的5G下載速度。

而且支持5G雙載波聚合的手機可同時連接兩個5G頻段并通過載波聚合實現(xiàn)更快的網(wǎng)速，例如電信聯(lián)通可實現(xiàn)n1頻段+n78頻段的疊加，能帶來4.7Gbps/2.5Gbps的下載/上行速度，相比5G單載波手機快了不止一倍。

當(dāng)然，5G雙載波聚合的優(yōu)勢不止于此，更能在不同5G頻段之間保持無縫切換，讓5G網(wǎng)絡(luò)始終在線，網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性大幅領(lǐng)先單載波手機。也只有雙載波技術(shù)才能做到充分發(fā)揮運營商的5G頻譜優(yōu)勢和速率優(yōu)勢。

概括來說，“雙模”+“雙載波”的基帶芯片才是目前市場上終端廠商最為理想的產(chǎn)品?；谠谛袠I(yè)內(nèi)多年的積累和對于未來前瞻性的預(yù)測，MediaTek在今年11月26日推出了天璣1000，這是目前市面上首個采用SA/NSA雙模并擁有雙載波聚合技術(shù)的旗艦級5G SoC。

恰逢其時 天璣1000橫空出世

5G的演進較為特殊，相較于3G、4G，標(biāo)準(zhǔn)和研發(fā)幾乎同時進行，在5G標(biāo)準(zhǔn)未凍結(jié)的前提下，對廠商的預(yù)判能力和產(chǎn)品的研發(fā)節(jié)奏提出很高的要求。

天璣1000發(fā)布的時間節(jié)點雖然晚于部分競品，但是依然早于國內(nèi)5G規(guī)模商用約7個月，更為重要的是，天璣1000的發(fā)布恰逢其時，解決了目前眾多終端廠商無高端“芯”可用的尷尬局面。

作為MediaTek首款5G旗艦級SoC，天璣1000身上被注入了很多的心血。據(jù)了解，天璣1000集成了5G調(diào)制解調(diào)器(Sub-6GHz)，將主芯片與基帶集成到一個SoC中，意味著5G基帶模塊可以真正融入芯片中，而不是簡單地封裝到一起，通信模塊和CPU、GPU共享著芯片內(nèi)存。相比于外掛5G基帶方案或者簡單地封裝方案，高度集成會帶來更好的成本、性能與低功耗。

在小小的一塊芯片上集成如此多的部件需要很高的技術(shù)門檻。高通最新發(fā)布的5G旗艦芯片中的基帶采用的是外掛，并非集成到SoC中，這一點就受到了市場和合作伙伴強烈的質(zhì)疑。

除此之外，由于支持雙載波聚合技術(shù)，天璣1000在Sub-6GHz可達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度;天璣1000在雙載波聚合時，能夠增加30%高速層覆蓋;配合外圍器件，具備支持2.1GHz DSS (動態(tài)頻譜分享，一種讓既有基站能將2.1GHz頻譜動態(tài)地在4G和5G信號之間切換的能力)，同時支持n1 50MHz 系統(tǒng)帶寬;在NR CA方面，通過n1+n78組合上，可支持50MHz FDD+200MHz TDD系統(tǒng)帶寬，使得上行覆蓋和網(wǎng)絡(luò)能力進一步增強。

同時，天璣1000還是全球第一支持5G雙卡雙待的5G芯片。支持5G+5G和5G+4G雙卡雙待，用戶可以任意組合。在5G雙卡組合層面，天璣1000不僅支持NSA+SA，還支持了SA+SA，為用戶雙模終端的組合想得更到位。

在終端廠商和消費者最為關(guān)注的手機功耗方面，天璣1000也給出了解決之道，天璣1000擁有“最省電的5G基帶”，相較于當(dāng)前市場商用方案，在輕載模式下省去超過40%功耗，在重載模式下省去近50%功耗。在3GPP RAN#86上，MediaTek作為報告人在包括手機節(jié)能方面提出了UE power saving規(guī)范。

欲重回巔峰 MediaTek底氣何在?

天璣，是北斗七星之一，具有引領(lǐng)5G發(fā)展的含義，MediaTek以此來命名該款5G芯片，可見MediaTek有爭做5G時代的領(lǐng)跑者和指引者的意愿。那么，MediaTek的底氣來自哪里?

與 4G 時代相比，5G 時代的基帶芯片市場是一個競爭更加激烈的市場，每一次移動通信的迭代都意味著產(chǎn)業(yè)鏈格局的重新調(diào)整。眼下芯片市場格局正在洗牌，在5G專利技術(shù)布局上，各家企業(yè)與高通形成制衡局面，一家獨大的時代一去不復(fù)返，而高通的“失色”也給了其他廠商趕超的時間窗口。

在4G時代，由于種種原因，MediaTek沒能在旗艦芯片領(lǐng)域取得佳績，但是它并沒有停下研發(fā)的腳步，反而是在5年前加大投入鉆研技術(shù)，看準(zhǔn)5G潛力提早布局，5G的到來猶如大浪淘沙，對技術(shù)積累和廠商的綜合實力提出了更為嚴(yán)苛的要求，表面上看到的是MediaTek正抓住這難得的風(fēng)口浪尖，背底里卻是廠商五年磨一劍的凌云壯志，在這個時候推出高端5G芯片，這不僅有利于MediaTek快速打響市場口碑，還助力品牌一舉奠定高端市場地位。

據(jù)了解，天璣1000一經(jīng)發(fā)布就成為了行業(yè)中炙手可熱的產(chǎn)品，已先后收獲包括小米、vivo和OPPO等品牌的手機訂單。從目前曝光的信息來看，眾多終端廠商都希望在自家產(chǎn)品上首發(fā)天璣1000。

如果說4G時代購買終端在意的是手機品牌，那么到了5G時代消費者選擇終端更多的將是注重手機采用的芯片廠家。MediaTek能靠天璣1000打贏這場戰(zhàn)役，進而成為5G時代的科技引領(lǐng)者嗎?時間會告訴我們答案。