智能手機移動芯片屬于其核心技術(shù)，目前高通、聯(lián)發(fā)科、展訊仍然是移動芯片行業(yè)的三大廠商，而intel作為PC時代的芯片巨頭，自從進軍移動市場以來，憑借補貼政策以來雖一度占據(jù)一定的市場份額。

　　但是在補貼取消之后卻一路下跌，無法與高通等移動芯片巨頭想競爭，江河日下的intel不得不考慮新的出路，出售智能手機芯片業(yè)務(wù)而迂回5G業(yè)務(wù)，或許，行業(yè)的整體業(yè)績下滑成為英特爾做出該決定的推手。

　　那么，聯(lián)發(fā)科如果拿下英特爾移動芯片業(yè)務(wù)業(yè)務(wù)能否幫助其迅速展開對高通的趕超?如今紛紛尋求轉(zhuǎn)型的智能手機市場，這樣的大手筆是否值得?

　　手機處理器不像桌面PC，它包含很多模塊，不是單純的處理器好就能體現(xiàn)出高性能，所以，英特爾芯片雖然在PC市場中獨大，可是在智能手機芯片市場中卻不占優(yōu)勢，所以才從補貼開始做。

　　這樣一來，在一開始就落了下風。而高通的芯片之所以能壟斷高端市場與它的驍龍芯片的平衡穩(wěn)定性以及合理的功耗有很大的關(guān)系。

　　而聯(lián)發(fā)科與高通定位不同，高通主打中高端市場，聯(lián)發(fā)科主打中低端市場，價格也相對便宜。

　　因為無法再提高單核心的性能，所以只能通過增加核心數(shù)來提升芯片的性能，雖然與高通相比有差距，不過差距體現(xiàn)出來的劣勢卻不是太明顯，依然有可比性。

　　此次如果聯(lián)發(fā)科拿下英特爾移動芯片不僅能擴充研發(fā)實力，同時對于市場渠道拓展以及品牌聲譽都有著巨大的影響，進而對高通實現(xiàn)趕超將成為可能。

　　但是，我們應(yīng)該注意到一個問題，那就是智能手機市場的下滑趨勢越來明顯。

　　這是行業(yè)不爭的事實，也是整個行業(yè)上下游企業(yè)關(guān)注的問題。以蘋果開始為例，近期表現(xiàn)以創(chuàng)多年來新低，產(chǎn)品的銷量，營業(yè)額，產(chǎn)品利潤以及股價都在下跌。

　　作為行業(yè)領(lǐng)袖產(chǎn)品，給人們的一個信號是智能手機市場因為產(chǎn)品的瓶頸已經(jīng)開始走下坡路。這個下坡路會持續(xù)多久，能否有轉(zhuǎn)機，未來行業(yè)能否復(fù)興都是都還無法確定，那么市場核心配件的需求量必然下滑。

　　在市場不樂觀的前提下還要收購業(yè)務(wù)廠商是在不是一個明智之舉。

　　然而，就在這個時候聯(lián)發(fā)科停牌了，業(yè)界猜測聯(lián)發(fā)科可能會在英特爾移動芯片的問題上有所動作。所謂寒冬來臨，報團取暖已經(jīng)見怪不怪了。

　　尤其是去年多加互聯(lián)網(wǎng)廠商進行合并，以其共同應(yīng)對市場風險。而雖然如今的智能手機芯片市場雖然前景不容樂觀，但是在下一個風口來臨之際，加緊行業(yè)布局是現(xiàn)今互聯(lián)網(wǎng)廠商巨頭們的一致動作。

　　高通已經(jīng)投身到非智能手機市場外的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，并且無人機芯片也已經(jīng)開始投入使用。而聯(lián)發(fā)科可能入手intel也已是為了在這些領(lǐng)域進行布局。

　　筆者認為智能芯片市場雖然已經(jīng)開始遇冷，但市場仍然可能會有回暖，一方面蘋果產(chǎn)品銷量下滑并不是長期的，iphone7發(fā)布日期越來越近，業(yè)界也很期待他的表現(xiàn)。

　　此外，國產(chǎn)廠商自主芯片的研發(fā)越來越深入，特別是華為海思麒麟芯片已經(jīng)可以比擬聯(lián)發(fā)科的上代產(chǎn)品，國產(chǎn)品牌產(chǎn)品與國外大牌之間的差距越來越小。而無形中對于聯(lián)發(fā)科等國外芯片廠商的沖擊也將愈發(fā)嚴重。

　　而對于聯(lián)發(fā)科來說，高端市場有高通，中低端市場又迎來華為等新晉廠商，處境堪憂，而在這種情下收購英特爾移動芯片也是情理之中。但要說拿下高通，還不是那么容易。

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