(原標(biāo)題：realme真我X50正面照公布 發(fā)布會(huì)驚喜不僅僅是5G)

　　realme真我X50將于1月7日，也就是下周二在北京黑糖盒子藝術(shù)中心發(fā)布。這款手機(jī)將會(huì)搭載高通驍龍765G，支持SA/NSA 5G雙模網(wǎng)絡(luò)。不過(guò)除了配置，手機(jī)的外觀設(shè)計(jì)同樣值得關(guān)注。1月1日上午，@realme真我手機(jī) 在微博上公布了這款手機(jī)的正面照。

　　realme真我X50

　　根據(jù)官方公布的預(yù)熱海報(bào)，realme真我X50正面采用雙打孔設(shè)計(jì)，這也意味著該機(jī)也將會(huì)前置雙攝。至于這款手機(jī)的開(kāi)孔孔徑會(huì)控制在什么樣的程度，還需要官方公布進(jìn)一步的消息。手機(jī)的頂部、左右邊框較窄，相比之下，底部邊框則顯得稍寬一些。

　　realme真我BudsAir

　　除了realme真我X50，@realme真我手機(jī) 還公布了另一款新品——realme真我BudsAir無(wú)線耳機(jī)。據(jù)官方介紹，這款耳機(jī)開(kāi)蓋便能被手機(jī)識(shí)別，支持一鍵配對(duì)。完成第一次配對(duì)后，再次使用便能即刻連接。這款耳機(jī)將與手機(jī)同日發(fā)布。

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