北京時間1月3日消息，據(jù)外媒報道，蘋果公司很有可能在今年年底推出中端機型iPhone SE2。這款中端機型最大的變化點就是從正面底部的指紋識別模塊變成了側面指紋識別模塊。

iPhone SE2今年年底推出 采用側面指紋識別

一些供應鏈人士表示，iPhone SE2采用了LCD顯示屏，并且已經有廠商收到了COF封裝訂單。同時，還有一些傳聞表示，iPhone SE2主要特色是改用小劉海全面屏設計，并且會將Touch ID與側邊電源按鍵整合。

此前，外媒曝光了iPhone SE2的最新渲染圖。iPhone SE2正面確實將會采用類似iPhone 8的設計，搭載一塊4.7英寸的LCD顯示屏，并且在屏幕下方配備了一顆實體的Touch ID按鍵，同時在背部配備了12MP單攝。值得注意的是，該機的中框部分繼承了iPhone 4時代的方正式設計。

其他方面，iPhone SE2核心將搭載A13處理器，提供3GB+64/128GB存儲規(guī)格;機身內置2000mAh電池，且支持IP68級防水以及無線充電，配備Lightning數(shù)據(jù)線，預計售價為399美元(約2813元)。